設備廠京鼎（3413）近日公布最新營運數據，受惠於HBM記憶體與先進封裝市場需求強勁，公司預期訂單能見度已拉長至九個月，顯示市場對其產品的高度需求。京鼎看好2026年第一季營運將呈現「淡季不淡」的表現，並力拚全年營收達成逐季成長的目標。
事實陳述
根據京鼎財報資料顯示，該公司2026年2月合併營收達到新臺幣16.48億元，相較於前一個月減少12.8%，但較去年同期則成長了4.2%。京鼎方面解釋，2月營收的月減主要歸因於當月工作天數較少所致。若觀察2026年1月與2月的累計營收，總額為新臺幣35.39億元，較去年同期顯著增加8.1%，反映出整體營運動能的提升。
京鼎指出，目前公司的訂單能見度已延伸至六至九個月，儘管後三個月的能見度相對較低，但受惠於先進封裝及其相關應用需求的穩健增長，加上晶圓廠建置完成後帶動的設備導入，以及泰國新廠的逐步量產貢獻，預期公司營收將呈現逐季成長的良好態勢。
各方反應與業界觀點
面對市場的積極變化，京鼎公司對其未來展望抱持樂觀態度。公司內部評估，HBM記憶體與先進封裝的商機將持續暢旺，這將是推動其訂單能見度拉長的關鍵因素。因此，京鼎不僅預期2026年第一季將擺脫傳統淡季的影響，展現不俗的營運成績，更將全年營運目標設定為挑戰逐季成長，展現對市場前景的信心。
法人機構也同步看好京鼎的後市表現。針對2026年第一季的展望，法人分析認為，京鼎在薄膜沉積（CVD）與先進製程相關產品的出貨量將獲得加持，預期這將帶動第一季營收呈現季增與年增的雙成長格局。整體而言，法人普遍看好人工智慧（AI）需求對先進製程及HBM記憶體市場的高漲需求，這股趨勢預計將持續驅動晶圓製造廠與記憶體廠的投資動能，進而為京鼎這類設備供應商帶來穩定的訂單。
背景補充與後續觀察
當前半導體產業正處於高速發展階段，特別是HBM記憶體與先進封裝技術，已成為驅動AI應用與高效能運算發展的核心。京鼎作為設備供應鏈中的重要一環，其訂單能見度的延長，不僅反映了自身在技術與產能上的競爭力，也間接證實了市場對這些關鍵技術的龐大需求。隨著全球晶圓廠的持續擴建與新技術導入，設備供應商的表現將是觀察半導體產業景氣的重要指標。
提醒：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
