一句話總結：牧德科技為搶攻AI伺服器與高階PCB市場，已成功量產四線電測機，並預計在2026年密集推出多項新產品，搭配半導體檢測設備出貨與產能擴張，營運展望穩健樂觀。
核心要點
- 牧德董事長汪光夏指出，公司將於2026年進入新產品密集推出期，其中歷經長時間開發的四線電測機已正式推出。
- 這款四線電測機主要鎖定AI伺服器與高階PCB應用市場，以因應高階板材日益提升的測試難度。
- 在半導體檢測設備方面，已有部分產品開始出貨，另有兩款設備預計於2026年4月至6月間進入客戶驗證流程，逐步擴大在先進封裝領域的佈局。
- 為因應AI帶動的大尺寸晶片趨勢，牧德同步開發第二代Package AOI系統，支援更大尺寸IC封裝檢測，並已獲客戶採用，將於近期對外發布。
- 公司產品開發重心明確聚焦於AI應用，包括伺服器用大型電路板與大尺寸IC檢測需求，是帶動新一代設備升級的主要動能。
- 牧德同步啟動多地擴產計畫，包含中國昆山新生產基地、台灣竹科研發據點及泰國曼谷佈局，其中PCB量產設備將以中國為主要生產據點。
- 目前產能規劃已可支撐約50億元的營收規模，隨著新產能逐步到位，未來營收有望上看60億元。
一句話結論
隨著AI與先進封裝技術持續演進，牧德憑藉其創新的檢測設備與全球產能佈局，已為2026年的成長動能做好準備，展現其在產業升級中的關鍵地位。
