高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）於 2026 年 3 月 30 日以每股承銷價 780 元正式上市掛牌交易。公司明確揭示以 AI 演算法為核心，透過「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」兩大主軸，並同步拓展智慧醫療市場，作為未來營運成長的三大關鍵策略，以回應全球 AI 晶片需求與先進封裝擴產的強勁動能。
倍利科掛牌上市，擘劃 AI 成長藍圖
倍利科技董事長林坤禧與總經理黃建中率領經營團隊，在公司上市之際，闡述了其獨特的成長願景。倍利科的營運核心圍繞在 AI 演算法，特別鎖定半導體設備本業中的 2D/2.5D 封裝、半導體晶圓及面板產業等高成長製程。隨著高效能運算（HPC）、AI 加速器及高頻高速應用推升先進封裝的市場滲透率，製程複雜度與良率控管難度亦隨之提升，這對高精度檢測與量測設備的需求形成了顯著的支撐。公司指出，新世代檢測與量測平台已納入研發藍圖，未來將朝 3D 光學量測與更高解析度的影像檢測發展，旨在強化其在先進封裝關鍵環節的技術壁壘。
先進封裝檢測技術深耕，強化市場競爭力
根據產業研究機構的資料顯示，全球半導體量測與檢測市場預計在未來數年內，年複合成長率約可達 7%，整體市場規模持續擴大。倍利科憑藉其長期深耕光學、機構、電控與 AI 演算法的整合能力，已成功打入國內外一線先進封裝客戶的供應鏈。這使得倍利科有望在高階檢測的利基市場中持續擴大市佔率，並優化營收結構，使其更傾向於高毛利產品。除了硬體設備的優勢，倍利科自主研發的 AI 深度演算法，透過軟硬體整合檢測方案，以及跨設備的影像數據中樞，能夠將分散於各製程的檢測影像與數據進行整合，進而導入異常自動分析、即時預警與決策支援，有效協助客戶縮短製程反應時間，提升整體良率與產線效率。
智慧醫療成中長期動能，拓展國際市場版圖
在半導體本業之外，倍利科也將智慧醫療領域視為其中長期成長的關鍵引擎。此領域的核心聚焦於醫學影像 AI 應用，特別鎖定肺部與心胸相關疾病的判讀。隨著國際法規取證的逐步完成，倍利科相關產品已具備跨區域市場擴張的潛力，規劃循序拓展至東南亞、日本及歐美市場。公司進一步說明，其影像管理系統具備訂閱制與模組化的發展空間，這有助於提升單一客戶的終身價值（LTV），預期能使智慧醫療事業由點及面擴展，成為穩定貢獻營收的「第二曲線」。
業界觀點：多角化策略驅動未來成長潛力
對於倍利科的未來發展，法人表示樂觀。業界分析指出，在倍利科持續加大研發投入、深化先進封裝與 AI 檢測核心技術，並積極推進跨製程延伸與多元領域布局的策略下，同時拓展智慧醫療等多元營運面向，公司的未來成長潛力值得期待，後市發展值得持續關注。這些策略的綜合效應，預期將為倍利科帶來穩健的成長路徑。
後續觀察
倍利科在 2026 年 3 月 30 日掛牌上市後，其在半導體先進封裝檢測的技術優勢能否持續轉化為市場份額，以及智慧醫療事業的國際市場拓展進度，都將是市場關注的焦點。公司所描繪的「三大策略」藍圖，有待時間驗證其執行成效與對營收獲利的實際貢獻。
