SEMI宣布2026年矽光子技術進入量產階段 光互連成AI數據中心關鍵

矽光子技術邁入商業化關鍵年

SEMI矽光子產業聯盟今日舉辦專題論壇,揭示2026年將成為矽光子技術規模化部署的關鍵元年。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,突破光互連技術的量產瓶頸,已成為半導體產業當前最重要的發展課題。

產業鏈共商量產解方

本次「矽光子量產革命──AI數據中心的光學未來」論壇匯集台積電、工研院、Coherent等產業鏈重要企業。論壇聚焦兩大量產核心挑戰:光電封裝精度與測試基礎架構,並由各領域專家提出解決方案。

台積電展示COUPE平台進展

台積電先進封裝整合四處處長侯上勇分享最新技術突破,包括緊湊型通用光子引擎(COUPE)與共同封裝光學(CPO)架構。侯上勇強調,COUPE平台已實現電子與光子積體電路的異質整合堆疊,預計今年進入量產階段。

三大技術環節成關鍵

侯上勇進一步指出,晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大技術突破,將是決定CPO能否順利規模化的關鍵因素。台積電期待透過SEMI產業聯盟的跨企業協作,加速相關標準建立與量產落地。

產業鏈各環節技術進展

論壇中,Coherent解析驅動矽光子發展的核心光學技術,住友電工則分享支援AI資料中心部署的特種光纖解決方案。聯鈞光電則就實際量產中的光電封裝測試應用,提供寶貴經驗分享。

常見問題 FAQ

矽光子技術何時進入量產階段?

根據SEMI產業聯盟資訊,台積電COUPE平台預計今年開始量產,代表矽光子技術正式進入商業部署階段。

矽光子技術的主要應用領域為何?

目前主要應用於AI數據中心的光互連技術,可大幅提升數據傳輸效率。

哪些企業參與矽光子技術發展?

包括台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工等產業鏈關鍵企業均投入研發。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。