800G 光模組需求爆增,2027 年出貨量將衝破 1 億顆,台廠迎利多!

事件總覽:從 2023 年初至今,AI 資料中心的擴建帶動了高速光模組的需求,特別是 800G 以上的光模組,預計 2027 年出貨量將達到 1 億顆。

📅 2023年01月:AI 資料中心擴建啟動

在 2023 年初,AI 資料中心的擴建成為了科技界的熱門話題。隨著 AI 技術的不斷進步,資料處理的需求也在急劇上升。這直接推動了高速光通訊的需求,特別是在伺服器與交換機的傳輸方面。

📅 2024年01月:8 通道架構逐漸普及

到了 2024 年初,AI 伺服器與交換機的傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構。這使得 1.6T、3.2T 光模組的需求逐漸增加,但單通道傳輸速率的提升也帶來了更高的技術挑戰,如光子積體電路(PIC)與光引擎(OE)設計的複雜性大幅增加。

📅 2025年01月:400G 光模組出貨量達 3,200 萬顆

2025 年初,全球 400G 光收發模組的出貨量達到了 3,200 萬顆。同時,800G 光模組的出貨量也開始增長,從 2025 年的約 1,800 萬顆增至 2026 年的 3,500 萬顆。1.6T 光模組的出貨量也由 270 萬顆快速增至 1,300 萬顆,顯示高速光模組正式進入高速成長期。

📅 2026年01月:NPO/CPO 架構崛起

2026 年初,近封裝光學(NPO)與共同封裝光學(CPO)被視為 AI 網路的重要發展方向。全球 NPO/CPO 交換機 Port 數由 2026 年的約 100 萬個,大幅增加至 2027 年的 500 萬個,2028 年更突破 1,000 萬個。這類架構仍需搭配外接雷射光源模組(ELSFP),進一步推高了相關元件的需求。

至今影響與未來展望

截至 2026 年底,800G 以上光模組的出貨量已達到 5,500 萬顆,2027 年更將倍增至 1.05 億顆。這不仅显示了高速光模組市場的高速成长,也预示了未来几年内相关技术将持续创新和发展。

從產業面來看,AI 資料中心的擴建帶動了高速光模組的需求,特別是 800G 以上的光模組。這不僅為台廠帶來了利多,也推動了整個光通訊產業的技術進步。隨著 NPO/CPO 架構的崛起,未來的光通訊市場將更加多元化,並可能引發新的技術革命。

面對這波高速成長的浪潮,台廠如全新、環宇、晶技及源傑等企業有望迎來重大商機。隨著 CW Laser 相關光元件需求提升,全新、環宇的目標價分別為 475 元、865 元;高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件則有利晶技,目標價為 245 元;源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品,具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術,與母公司聯鈞封裝技術配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。

如果你對高速光模組市場感興趣,不妨關注這些台廠的動態,把握投資機會。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

800G 光模組的需求為什麼會暴增?

800G 光模組的需求暴增主要原因是 AI 資料中心的擴建,這帶動了高速光通訊的需求,特別是在伺服器與交換機的傳輸方面。

哪些台廠會受益於 800G 光模組的需求增長?

受益於 800G 光模組需求增長的台廠包括全新、環宇、晶技及源傑。其中,全新、環宇的目標價分別為 475 元、865 元;晶技的目標價為 245 元;源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。

NPO/CPO 架構有哪些優勢?

NPO/CPO 架構的主要優勢是能夠提供更高的資料傳輸速率和更低的功耗,適合大規模的 AI 資料中心應用。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。