隨著 AI 技術的迅猛發展，企業對於高效能伺服器的需求日益增長。今天，技鋼科技宣布其伺服器產品線全面支援第六代 AMD EPYC 9006 伺服器處理器，這項技術革新將如何改變企業 AI 的未來？
技鋼科技的突破：全面支援 AMD EPYC 9006
技鋼科技在舊金山舉行的 AMD Advancing AI 2026 展覽中，首次展示了首款支援全新 AMD EPYC 9006 平台的伺服器。第六代 AMD EPYC 9006 處理器採用了雙插槽策略，分別為 SP7 和 SP8 插槽，以滿足現代資料中心的多元工作負載需求。
SP7 插槽：AI 時代的旗艦效能
SP7 插槽每插槽最高支援 256 核心、512 執行緒，提供領先業界的記憶體頻寬與 PCIe Gen 6 連接能力。 這使得 SP7 成為 AI、HPC、超大規模雲端及電信 5G 核心網路部署的理想選擇。PCIe Gen 6 連接能力與 16 通道 DDR5 記憶體支援，消除了效能瓶頸，大幅提升了每櫃可運行的虛擬機器與 AI 服務數量。
憑藉 SP7 的高運算密度，技鋼科技可建構機櫃級系統，在單一液冷機櫃內支援逾 4 萬顆 CPU 核心。這使得自主代理式 AI 工作負載得以同時執行多重並行工作流程，並在不受運算瓶頸制約的情況下擴展企業 AI 部署規模。
SP8 插槽：高效能的邊緣部署
SP8 插槽體積更小、每瓦效能更高，完全適合電力與空間受限的環境。 對於需要高效能運算的虛擬化、資料庫及邊緣部署，SP8 提供 128 條 PCIe Gen 6 通道與 2DPC 記憶體支援，為企業工作負載提供充足的 I/O 與記憶體彈性。
SP8 的設計目標是在效率與一致性要求最高的場景中表現卓越，使其成為邊緣計算的理想選擇。尽管平台更为精简，SP8 仍提供了卓越的单位成本效益。
技鋼科技的完整伺服器產品組合
技鋼科技為 SP7 和 SP8 兩種插槽提供了完整的伺服器產品組合，包括機櫃級、刀鋒式、GPU 及邊緣伺服器，精準匹配各插槽所對應的工作負載。
SP7 插槽方面，技鋼科技推出了數款重要機型，如 R165-DG2-CS1 和 B685-D80-LS1。R165-DG2-CS1 是一款單插槽機架伺服器，採封閉式冷卻設計，可在 1U 緊湊機殼內支援 SP7 最高 256 核心配置以最大功耗全速運行。B685-D80-LS1 則是 6U 10 節點刀鋒伺服器，採直接液冷設計，專為高密度 HPC 部署打造。
出貨時程與市場影響
搭載 AMD EPYC 9006 系列處理器的技鋼伺服器將於 2026 年 11 月與 AMD 同步開始出貨，SP8 系統則於 2027 年 3 月開始出貨。
自主代理式 AI 及其他企業 AI 部署正為資料中心帶來前所未有的高度需求，推動市場對更強大新型解決方案的迫切追求。技鋼科技總經理侯智仁表示，針對 AMD EPYC 9006 系列處理器全新打造的伺服器平台，從主板佈局、電源配送到散熱設計均重新進行工程設計，確保客戶獲得核心密度高、空間配置精實且效能毫不妥協的技鋼伺服器。
從產業面來看，第六代 AMD EPYC 9006 的推出將進一步加速企業 AI 的普及與應用。SP7 和 SP8 插槽的差異化設計，使得企業可以根據不同的工作負載需求選擇最合適的解決方案。這不僅提升了整體效能，還降低了運維成本，有助於企業在競爭激烈的市場中保持領先。
企業在考慮 AI 部署時，不妨深入了解技鋼科技的第六代 AMD EPYC 9006 伺服器，這可能會成為您數字化轉型的重要一步。如果您正在尋找高效能、低功耗的解決方案，不妨與技鋼科技聯繫，了解更多詳細信息。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
第六代 AMD EPYC 9006 的主要特點有哪些？
第六代 AMD EPYC 9006 主要特點包括雙插槽策略（SP7 和 SP8），SP7 插槽每插槽最高支援 256 核心、512 執行緒，SP8 插槽體積更小、每瓦效能更高。
SP7 插槽適用於哪些場景？
SP7 插槽適用於 AI、HPC、超大規模雲端及電信 5G 核心網路部署，尤其適合對單核效能與吞吐量要求最高的應用場景。
SP8 插槽的主要優勢是什麼？
SP8 插槽的主要優勢是體積更小、每瓦效能更高，適合電力與空間受限的環境，特別適用於虛擬化、資料庫及邊緣部署。
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