根據台積電最新法說會報告指出，公司上調今年資本支出至最高 640 億美元，相當於新台幣 2 兆元，刷新歷史紀錄。這一舉措不僅反映了 AI 需求的強勁增長，更彰顯了董事長魏哲家面對英特爾崛起的堅決態度。
英特爾良率提升，台積電訂單受影響
法說會前一天，外媒披露英特爾將其 Nova Lake 處理器的生產量從台積電轉回自家 18A 製程工廠，比例高達 8 成至 9 成。這一轉變的關鍵在於英特爾 18A 製程的良率已從約 65% 提升至約 85%。此外，英特爾近來更積極挖角台積電客戶，例如 Google 下一代 TPU 晶片可能採用英特爾 EMIB-T 封裝技術，而非台積電的 CoWoS 封裝。
據摩根士丹利報告，英特爾的競爭壓力迫使台積電加快下一代先進封裝技術 CoPoS 的研發，量產時程可能提前至 2028 年。尽管目前對 CoPoS 的量產時程仍有爭議，但台積電的研發步伐確實在加速。
英特爾復興計劃：先進封裝為切入點
英特爾正通過先進封裝技術打入市場，並逐步拓展其晶圓代工事業。英特爾表示，如果客戶當前最需要的是先進封裝，他們將提供 EMIB 技術服務，以此建立客戶信任，進而推薦 18A 製程的晶圓代工服務。
研究機構 IDC 資深經理曾冠瑋指出，將晶圓代工與先進封裝整合在同一供應商，可以最大化製程協作效率，降低量產門檻，加速產品上市時間。
然而，英特爾的策略能否成功仍需時間驗證。SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆認為，目前轉單到第二供應商的訂單多數並非主力產品，對台積電市占率的影響非常有限。
台積電的應對策略：擴大資本支出，鞏固競爭優勢
面對英特爾的挑戰，台積電選擇通過擴大資本支出來鞏固其市場地位。魏哲家在法說會上表示，台積電將加大對先進製程、先進封裝以及美國製造的投資，總額高達 1,000 億美元。這不僅有助於提升產能，更能加強與主要客戶的長期合作關係。
台積電董事長魏哲家強調，台積電與客戶的合作基於深厚的信任，不會因短期訂單轉移而動搖。
從產業面來看，英特爾的崛起確實對台積電造成了一定的壓力，但台積電的市場地位依然穩固。魏哲家通過加大資本支出，不僅提升了產能，更鞏固了與客戶的長期合作關係，這是一場長期的博弈。
數據背後的啟示
數據顯示，英特爾的競爭策略雖然初見成效，但台積電仍佔據市場主導地位。英特爾的先進封裝技術能否成功打入市場，尚需時間驗證。台積電的擴大投資策略，則進一步鞏固了其在晶圓代工領域的領先地位。
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本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
台積電為什麼上調資本支出？
台積電上調資本支出主要是為了應對 AI 需求的增長，以及英特爾等競爭者的挑戰，通過擴大產能來鞏固市場地位。
英特爾的 18A 製程良率有多高？
英特爾 18A 製程的良率已從約 65% 提升至約 85%。
台積電的 CoPoS 技術量產時程是多少？
台積電的 CoPoS 技術量產時程可能提前至 2028 年，但具體時間仍有爭議。
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