美國半導體人才荒 2030 年恐缺 15.7 萬高階技術人員

事件總覽:從《晶片與科學法案》的推動到 2030 年的高技能人才短缺,美國半導體製造業正面臨前所未有的人力資源危機。

📅 2022年08月:《晶片與科學法案》通過

2022年8月,美國政府通過了《晶片與科學法案》,旨在推動半導體製造業回流本土。這項法案撥款數十億美元,用於支持地方大學和技術學院開設半導體相關短期培訓班。然而,這並未解決根本問題。

📅 2023年04月:麥肯錫與SEMI聯合報告發布

彭博社引述麥肯錫公司與晶片行業組織SEMI的最新聯合報告指出,全美高技能半導體工人的短缺問題日益惡化。報告顯示,到2030年,美國半導體行業的高技能人才缺口將高達15.7萬個全職職缺。

這場「用工荒」在德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落最為嚴重。這些地區正是各大晶片巨頭在美投資的核心重鎮,包括台積電、美光、三星和英特爾。

📅 2023年06月:晶片巨頭大規模投資

台積電計劃在亞利桑那州鳳凰城投資高達2,650億美元,建設12座先進製程晶片廠及先進封裝廠。美光則預計在紐約州投資1,000億美元發展高容量記憶體晶片生產。三星在德州泰勒市擴建先進邏輯晶片工廠,英特爾在俄亥俄州投資280億美元的晶圓廠建設。

然而,這些投資項目面臨著巨大的人才缺口。一旦2030年人才缺口無法補齊,這些工廠即便硬體設備安裝完畢,也將因找不到足夠的技術人員與硬體工程師而面臨嚴重的產能受限與營運延期。

📅 2023年09月:人才短缺危機擴大

麥肯錫合夥人Taylor Roundtree指出,這場勞動力危機的規模極為龐大,絕非任何單一晶片巨頭透過提高薪資待遇就能獨自解決。研究數據表明,到2030年,全美半導體行業的空缺崗位中,高達74%將集中在第一線的「晶圓廠製造領域」,另外60%則集中在「晶片研發與硬體工程師領域」。

雖然美國聯邦政府通過《晶片法案》撥款了數十億美元,但這些舉措大多只能培養基礎的設備操作員,在解決高階微電子工程、光刻製程調教以及晶片設計等核心工程師人才荒方面,幾乎是杯水車薪。

至今影響與未來展望

這場人才短缺危機不僅會危及企業投入的數千億美元私人投資,還可能導致《晶片法案》旨在重塑美國國家安全與關鍵供應鏈自主的政治目標徹底流產。為了應對這一挑戰,麥肯錫與SEMI建議美國政府與產業界必須聯手進行結構性改革,包括大幅簡化高技能外籍工程師的簽證審批(H-1B簽證配額放寬)、擴大半導體專屬研究所的招生計畫,以及在國高中生教育中更早導入半導體產業的職涯宣導。

從產業面來看,美國半導體人才荒的解決並非一蹴可及,需要政府、產業界和教育界的共同努力。如果不能迅速採取有效措施,美國的半導體復興夢將難以實現。

面對這場席捲全球的半導體爭奪戰,人才的儲備速度與質,將直接決定美國這場晶片製造復興運動的成敗。讀者們,如果你對半導體產業感興趣,不妨考慮投身其中,成為解決這一危機的一份子。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由T客邦發布。

常見問題 FAQ

什麼是《晶片與科學法案》?

《晶片與科學法案》是一項由美國政府通過的法案,旨在推動半導體製造業回流本土,並撥款數十億美元支持地方大學和技術學院開設半導體相關短期培訓班。

2030年美國半導體行業的人才缺口有多大?

根據麥肯錫與SEMI的聯合報告,2030年美國半導體行業的高技能人才缺口將高達15.7萬個全職職缺。

哪些地區受人才短缺影響最大?

德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落受人才短缺影響最大,這些地區正是各大晶片巨頭在美投資的核心重鎮。

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