力成第二季營收飆升28%，攜手AMD、博通搶攻AI封裝市場

一句話總結：力成在2026年第二季交出亮眼成績單，營收年增28%，並與AMD、博通合作，進軍AI及先進封裝領域。

核心要點

力成在2026年第二季的財報中交出了令人矚目的成績單，合併營收達新台幣231.16億元，季增8.5%、年增高達28%。董事長蔡篤恭在法人說明會上宣布，力成將成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，並與博通在新加坡設立合資公司，正式進軍光通訊領域。

蔡篤恭強調，力成已具備生產5倍光罩尺寸（Reticle Size）AI晶片的能力，目前除了台積電外，力成是第二家具備此技術能力的廠商。這項技術的突破，意味著力成在AI封裝市場的競爭地位更加穩固。

此外，力成已完成TSV互連技術的試產，預計於2026年第四季開始大量生產，這將為力成未來跨足HBM製造奠定深厚的基礎。

展望未來，力成經營團隊指出，記憶體產業仍處於供不應求狀態，AI伺服器持續帶動HBM與高階記憶體封裝需求。力成已具備量產大尺寸FC-BGA MCM（最高達78x75mm）的能力，並將於第三季進一步導入大晶片（1x reticle Size）封裝的量產，強化在高精度貼裝與熱管理的競爭優勢。

針對近期封裝材料成本上升，力成表示已適度反映於客戶報價上，且多數客戶已逐步接受價格調整，預期這將為第三季的營收及整體毛利率帶來正面支撐。

從產業面來看，力成的這些戰略布局不僅鞏固了其在AI封裝市場的地位，還為未來的技術突破奠定了堅實的基礎。隨著AI技術的不斷進步，力成的市場前景看好。

力成在AI封裝領域的突破和戰略合作，不僅提升了自身的技術實力，也為整個產業帶來了新的契機。如果你對AI技術和半導體封裝有興趣，不妨深入了解一下力成的最新動態，或許能發現更多投資機會。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

力成2026年第二季合併營收為新台幣231.16億元，年增28%。

力成與AMD和博通合作，分別在AI晶片封裝和光通訊領域進行技術開發。

力成的5倍光罩尺寸封裝技術可產出45顆AI晶片，而晶圓級封裝只能產出約8到9顆，大幅提高了生產效率。

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