聯電近日宣布，已成功交付首批 12 吋矽光子量產晶圓至新加坡客戶，標誌著其在 AI 供應鏈中的布局正式浮出水面。在 7 月 29 日舉行的法人說明會上，聯電進一步透露，包含矽光子和 AI 電源管理 IC 在內的相關營收，今年預計將達到 3 億美元；而未來三年內，AI 相關營收有望突破 10 億美元大關。
矽光子技術引領 AI 高運算時代
隨著 AI 技術邁入高運算時代，矽光子技術成為解決數據傳輸瓶頸的關鍵。各 AI 晶片巨頭紛紛加大對光共同封裝（CPO）的投資，導致光晶片（PIC）產能近期供不應求。為了應對這一需求，二線半導體廠如格羅方德（GlobalFoundries）和高塔半導體（Tower）也積極擴產。
聯電憑藉 12 吋晶圓技術突圍
聯電執行長王石強調，聯電卡位矽光子代工，並非因產能不足的「外溢效應」，而是憑藉 12 吋晶圓的製造能力，與同業現行的 8 吋主流技術形成明確差異化。此外，聯電專注成熟邏輯與特殊製程，將 12 吋矽光子與先進封裝技術整合，成為其核心競爭優勢。
英特爾合作進展穩健
對於市場關注的聯電與英特爾在 12 奈米上的合作進度，聯電表示，目前首要任務是順利交付 12 奈米專案，證明此商業模式的可行性，再考慮下一階段的合作方向。聯電強調，這將為公司帶來新的成長動能。
第二季財報表現亮眼
聯電今年第二季財務表現出色，合併營收達 687.3 億元，季增 12.6%、年增 17%；毛利率 32.5%；歸屬母公司稅後純益為 422.6 億元，季增 161%、年增 374%，單季每股稅後純益（EPS）為 3.39 元，累計上半年每股稅後純益達 4.68 元。
展望第三季與長期投資
展望第三季，聯電預估晶圓出貨量將季增 7% 至 9%，產能利用率可望提升至近 90% 的水準，毛利率則上看 36%。為了滿足矽光子與先進封裝的長期代工需求，聯電董事會批准了 1,486 億元的資本支出，預計未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠。儘管新廠建置將增加折舊費用，但聯電認為這是確保公司長期成長的必要投資。
從產業面來看，聯電的矽光子布局不僅是技術上的突破，更是其在 AI 供應鏈中佔據有利位置的重要策略。隨著 AI 需求的不斷增長，聯電有望通過其成熟的 12 吋晶圓技術和先進封裝能力，成為這一領域的領導者。
聯電的第二季財報表現令人印象深刻，不僅反映了公司在 AI 供應鏈中的穩健布局，也彰顯了其在技術和市場上的競爭力。展望未來，聯電的長期投資策略將為其帶來更多的成長機會。如果你對聯電的發展前景感興趣，不妨多關注其未來的動態，了解其在 AI 領域的最新進展。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
聯電的 AI 矽光子技術有哪些應用？
聯電的 AI 矽光子技術主要應用於高運算 AI 晶片的數據傳輸，解決傳輸瓶頸，提高數據處理效率。
聯電與英特爾的合作進展如何？
聯電目前首要任務是順利交付 12 奈米專案，證明此商業模式的可行性，再考慮下一階段的合作方向。
聯電未來三年的營收目標是多少？
聯電預計未來三年內，AI 相關營收將大幅成長並突破 10 億美元大關。
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