關鍵數字：先進封裝市場需求噴發，部分供應商訂單年增率已衝破 105%，全球微影龍頭艾司摩爾（ASML）正積極佈局，將其超精密技術導入關鍵的混合鍵合系統，瞄準下一代高頻寬記憶體（HBM）等高階產品的龐大商機。
📊 數據總覽：先進封裝市場的爆發性成長
全球半導體產業正經歷一場關鍵的轉型，先進封裝市場的爆發性成長已成為不可逆的趨勢。根據封裝設備供應商 Besi 的報告，受惠於強勁的混合鍵合需求，該公司第四季訂單積壓量較前一年同期大幅成長了 105%。同時，業界巨擘 ASMPT Ltd. 也預估，至 2025 年，其先進封裝業務將佔總營收約 四分之一。這些數據明確指出，先進封裝已成為半導體產業鏈中極具潛力且利潤豐厚的領域，吸引了眾多投資者的目光與設備供應商的積極投入。
數據解讀一：艾司摩爾的技術優勢與市場佈局
艾司摩爾（ASML）此次跨足半導體後段設備市場，並鎖定先進封裝領域的混合鍵合技術，並非偶然。早在 2024 年，ASML 便已推出首款專為後段製程設計的 TWINSCAN XT:260 設備，這是一款針對矽中介層重分布層（RDL）打造的 3D 深紫外光（DUV）微影曝光系統。當時，ASML 更發表了一套結合 DUV 與 EUV 掃描儀的全方位解決方案，成功將晶圓鍵合的對齊精度提升至約 5 奈米的驚人水準，為其進軍混合鍵合市場奠定了堅實的技術基礎。此外，ASML 的 EUV 微影曝光系統以其奈米級的極致精準度聞名，特別是其高數值孔徑（High-NA）EUV 系統，曝光層之間的疊對精度可達約 0.7 奈米，足見其在超精密對齊技術上的強大能力。
數據解讀二：混合鍵合技術的革命性影響與合作夥伴
混合鍵合被視為下一代半導體封裝的關鍵技術，其核心在於完全消除傳統微觀金屬凸塊，轉而在晶片之間直接連接銅表面，實現晶片裸片的堆疊與連接。這種技術對於超高精度的對齊有著極為嚴格的要求，而艾司摩爾在微影曝光機中使用的磁浮系統，正是能以極高精確度移動晶圓載物台、並產生極少震動的關鍵技術。ASML 已啟動混合鍵合系統的開發計畫，並積極與長期供應商如 Prodrive Technologies（提供磁浮系統線性馬達與伺服驅動器）及 VDL-ETG（製造精密機械結構）展開深度合作，期望將這些超精密控制技術導入封裝領域，提升良率與精度。
趨勢預測：市場競爭與未來挑戰
面對先進封裝市場的蓬勃發展，艾司摩爾的佈局動向受到業界高度關注。應用材料（Applied Materials Inc.）已於 2025 年與 Besi 建立合作夥伴關係，並成為其最大股東，共同開發 Kynex 晶片對晶圓混合鍵合系統，整合了 Besi 旗下的 Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC 混合鍵合機，展現強大企圖心。艾司摩爾技術長 Marco Peters 曾透露，公司一直密切評估封裝領域機會，並在檢視 SK 海力士等大廠技術路線圖後，確認市場對堆疊製程設備的需求龐大且清晰。儘管 ASML 官方目前對混合鍵合業務持保守回應，但考量其技術實力與市場潛力，一旦正式推出，艾司摩爾的混合鍵合技術將有望大幅重塑現有的市場競爭格局。
數據告訴我們什麼？
艾司摩爾進軍先進封裝市場，特別是混合鍵合技術，是半導體產業發展的必然趨勢，也是對市場需求與投資者壓力的積極回應。數據顯示，先進封裝市場的成長動能強勁，而艾司摩爾憑藉其在奈米級精密控制技術上的絕對優勢，具備改變現有市場動態的潛力。儘管官方態度謹慎，但其過去的技術展示與供應鏈合作佈局，已明確指向其在這塊高成長、高門檻市場的戰略野心。這不僅預示著未來晶片效能的飛躍，也將重新定義半導體設備供應商的競爭版圖，值得業界持續密切觀察。
