根據美系外資最新報告指出，在 NVIDIA GPU 技術大會（GTC）與 2026 年光纖通訊研討會暨展覽會（OFC）兩大產業盛會落幕後，AI 伺服器與高速傳輸領域的產業趨勢已然明朗。該券商不僅維持對貿聯、致茂、智邦、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等關鍵供應商的正面評價，更特別上修了信驊的目標價，預期未來高速傳輸將呈現「光銅並進」的多元發展格局，為相關供應鏈帶來新商機。
GTC與OFC展後展望：高速傳輸「光銅並進」成主流
美系外資的分析揭示，AI 基礎建設的互連技術正朝向光纖與銅線並行的方向演進。這項「光銅並進」的策略，反映了資料中心在追求極致傳輸效能與成本效益之間的權衡。展望未來，NVIDIA 的產品藍圖已明確指出此一趨勢。
「NVIDIA 明年的 Vera Rubin Ultra 架構將採用銅或銅加 CPO（共同封裝光學元件）的混合方案；而預計 2028 年推出的 Feynman 架構，則會全面導入 CPO 技術。」
這項數據發現意味著，在短中期內，銅纜仍將是機櫃內非 NVLink 互連（如 LPX、儲存等）的主力，同時 CPO 技術將逐步滲透至 NVLink 等核心傳輸環節。這種分階段的技術導入，讓供應鏈有時間進行轉型與升級，確保高效能運算的穩定發展。
智邦技術突破與市場新機遇
在 2026 年 OFC 展會上，臺灣網通設備大廠智邦的技術展示，為「光銅並進」的產業趨勢提供了具體例證。智邦展出了多項領先技術，包括 800G/1.6T 光收發模組、102.4T CPO 交換器以及光波長交換器等先進產品，展現其在高速光學互連領域的深厚實力。
券商指出，智邦的策略轉變，預期將開啟與雲端服務供應商（CSP）直接進行 ODM 專案的新商機，這將使其在 AI 基礎建設的建置中扮演更關鍵的角色。
市場對於高速傳輸方案的選擇仍持續討論，供應商們正積極準備各種解決方案，以滿足客戶的多樣化需求。舉例來說，針對資料中心水平擴展（Scale-out），客戶可能在收發器（Transceiver）或 CPO 之間抉擇；而垂直擴展（Scale-up）方面，CPO 與銅纜的應用也各有優勢。此外，市場對光纖陣列單元（FAU）與相關測試設備的需求也顯著增高，顯示產業鏈各環節的投資熱度。
Groq LPU對記憶體市場的潛在衝擊
除了光銅並進的傳輸技術發展，AI 加速器市場的動態也備受關注。在 Groq 的演講之後，業界開始廣泛討論其 LPU（Language Processing Unit）架構對 HBM（高頻寬記憶體）與伺服器 DIMM（雙列直插式記憶體模組）的長期影響。 Groq 宣稱，由於其 LPU 的生產成本大幅降低，LPU 機櫃的價格可能僅為 NVIDIA Rubin 架構的 10% 至 20%。
這項資訊揭示了 AI 運算硬體市場的潛在變革。如果 LPU 真能以顯著的成本優勢提供高效能，將可能改變資料中心對 AI 加速器和相關記憶體配置的採購策略，進而影響 HBM 和 DIMM 的市場需求與供應鏈佈局。記憶體製造商與伺服器供應商將需要密切關注這類新興技術的發展，並評估其對未來產品規劃的影響。
數據背後的啟示：AI基礎建設的多元發展
綜合 GTC 與 OFC 展會後的產業洞察，可以清楚看見 AI 基礎建設正走向一個多元且快速演進的時代。從高速互連的「光銅並進」策略，到 AI 加速器領域的成本效益競爭，都顯示了產業鏈各方都在積極探索更高效、更具經濟效益的解決方案。這不僅為現有供應商帶來挑戰，也創造了巨大的創新與成長空間。未來數年，持續的技術革新與市場策略調整，將是引領 AI 產業發展的關鍵動力。
AI伺服器高速傳輸為何走向「光銅並進」？
AI伺服器的高速傳輸之所以走向「光銅並進」，是因為資料中心在追求極致傳輸效能的同時，也需兼顧成本效益與不同互連場景的需求。銅纜在短距離傳輸仍具成本優勢，而光纖則能提供更高的頻寬與更遠的傳輸距離，兩者結合能滿足不同層次的互連需求。
NVIDIA未來AI架構如何影響光學元件應用？
NVIDIA未來的AI架構，如2026年的Vera Rubin Ultra將採用銅或銅加CPO，而2028年的Feynman則將全面導入CPO，這顯示CPO（共同封裝光學元件）將在AI伺服器核心互連中扮演越來越重要的角色，推動相關光學元件產業的發展。
Groq的LPU技術對AI記憶體市場有何潛在影響？
Groq的LPU技術因其宣稱的低生產成本，可能導致LPU機櫃價格顯著低於傳統GPU架構。若此成本優勢確立，將可能改變資料中心對AI加速器和相關HBM與伺服器DIMM記憶體配置的採購策略，對記憶體市場的長期需求與價格結構產生衝擊。
