事件總覽：創新服務公司憑藉其獨特的「銅柱巨轉」技術及高密度銅柱玻璃通孔基板，成功解決先進封裝領域長期面臨的晶片翹曲與散熱挑戰，並預計於4月底正式上櫃掛牌交易，展現其在半導體產業的強勁成長動能。
📅 2024年4月下旬：創新服務上櫃掛牌倒數
創新服務公司預計於4月底正式上櫃掛牌交易，在此之前，該公司已舉辦上櫃前業績發表會，向外界展示其在半導體產業的創新實力與未來展望。董事長暨總經理吳智孟在會中明確指出，隨著AI算力需求持續攀升，高階封裝技術已躍升為產業核心主流，然而晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所導致的翹曲問題，成為影響先進封裝良率的重大痛點。創新服務正是以其高密度銅柱玻璃通孔基板與「銅柱巨轉」技術，精準解決了這項關鍵挑戰。
📅 近期發展：三大成長引擎助攻，深耕探針卡與新利基產品
吳智孟董事長進一步說明，創新服務近年來已建立三大成長引擎，以維持其高成長動能。首先是深耕MEMS探針卡自動化製造與返修設備，成功開發出MEMS探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案。這些設備對於未來AI晶片高成長測試需求的探針卡製造與維修至關重要，並且已與國際探針卡大廠Technoprobe建立策略結盟，效益顯著。其次是增加經常性收入，透過與Technoprobe S.p.A.的合作，積極布局探針卡材料包銷售及自動化探針卡維修服務，建構從材料端到整線自動化的完整解決方案。最後，也是最關鍵的開拓新利基產品，這包括了高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板，這些產品將是突破傳統封裝物理極限的關鍵。
📅 去年底：首批自動化設備成功交機
值得注意的是，創新服務在MEMS探針卡整線自動化設備的開發及驗證上已取得突破性進展。首批設備已於去年底正式交機，這不僅證明了其技術成熟度，也為未來探針卡市場的龐大需求奠定了穩固的基礎。這些設備對於AI晶片的高效測試與維修至關重要，象徵著創新服務在半導體自動化設備領域的領先地位。
📅 歷經三年研發：微銅柱移轉技術成熟
創新服務歷經三年的研發，已成功開發出微銅柱移轉全自動化生產線。這項「銅柱巨轉」模組產品，特別適用於高深寬比、高導電、高散熱、異質整合封裝及功率模組封裝等需要銅柱導通連結的應用。吳智孟董事長強調，新一代電子裝置對高度集成化模組的需求正迎來結構性轉變，傳統錫球結構在立體化封裝將面臨物理極限，而創新服務的高密度端子銅柱模組則具備高結構穩定性及高寬深比特性，完美克服了這些挑戰。
📅 2024年下半年：高密度端子銅柱模組預計量產
目前，創新服務的高密度端子銅柱模組已在智慧眼鏡、手機、低軌衛星天線及伺服器等多個應用領域的客戶端進行驗證，並預計將於今年下半年陸續進入量產階段。這項技術的成熟與量產，將為新一代電子裝置的輕薄化、高效能化提供關鍵支援，特別是在對散熱與集成度要求極高的應用場景中，展現出無可取代的優勢。
📅 2027年：銅柱玻璃通孔基板將成次世代載板主力
針對更長遠的先進封裝發展，吳智孟董事長指出，隨著AI算力持續提升，先進封裝尺寸不斷擴大，傳統3D封裝基板面臨翹曲與材料供應瓶頸。相較之下，玻璃基板因具備高頻訊號傳輸能力與低熱膨脹係數特性，被視為次世代IC載板的潛力選項。創新服務的銅柱玻璃通孔基板已成功獲得國際客戶導入CoWoS製程中，並預計於2027年正式量產。這項前瞻技術的導入，將有望為AI晶片的高效能、高穩定性封裝提供突破性解決方案。
至今影響與未來展望
創新服務在半導體設備領域的深耕與創新，已使其在面對AI應用終端客戶的強勁需求時，展現出卓越的應變能力。吳智孟董事長強調，高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板在驗證期過後，將陸續進入量產，加上MEMS探針卡相關設備的穩健出貨，公司不僅維持了強勁的成長動能，更實現了高毛利率的亮眼實績。隨著AI時代的全面來臨，創新服務的創新技術與解決方案，正為半導體先進封裝產業的未來發展，描繪出一幅充滿潛力的新藍圖。
