半導體自動化設備供應商創新服務（7828）預計於4月下旬正式掛牌上櫃，並將於明（25）日舉辦上櫃前業績發表會。公司董事長吳智孟今日（24日）指出，面對AI應用浪潮帶動的半導體產業強勁需求，創新服務已部署三大動能引擎，包括深耕MEMS探針卡自動化設備、提升經常性收入，以及開拓高密度銅柱端子模組等新利基產品，預期將為中長期營運挹注顯著成長動能。
AI浪潮下的半導體設備新星：創新服務上櫃在即
創新服務作為半導體自動化設備的關鍵參與者，主要業務涵蓋設備開發、製造與銷售，尤其在MEMS探針卡自動化設備領域表現突出，產品線包括自動植針、檢測、鑽孔及返修等設備。公司近年來亦積極拓展MEMS探針卡代理銷售，並規劃提供整卡自動化返修服務，展現其在產業鏈中的多元佈局與服務深度。值得注意的是，半導體先進製程技術的持續演進，加上AI終端應用需求的爆發性成長，正強力刺激探針卡市場的同步擴張。
根據創新服務公布的財報數據，去年度營運表現亮眼。營收達新臺幣7.16億元，年增率逾七成；毛利率高達76.25%，每股盈餘（EPS）則為6.33元。這些數據不僅反映了公司在市場上的競爭優勢，也印證了其成功開發出MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等創新技術，有效推動MEMS探針卡相關設備的出貨量穩健成長，同時維持了高毛利率水準。
三大動能引擎驅動成長：深耕、提升、開拓
董事長吳智孟對創新服務未來的營運展望抱持樂觀態度，特別強調公司將透過「三大動能引擎」策略，確保中長期成長動能。這三項策略不僅回應了當前市場需求，更為未來的發展奠定堅實基礎：
「隨著AI應用刺激半導體產業需求，探針卡市場正快速成長。我們看好今年營收將強勁成長，並維持高毛利率。同時，新利基產品如高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板在驗證期後，將陸續進入量產，有望為創新服務帶來另一波強勁成長動能。」
- 深耕MEMS探針卡自動化製造與返修設備： 創新服務已成功開發出雙臂植針機與整線自動化解決方案，並與探針卡大廠Technoprobe建立策略合作關係，帶動設備穩定出貨。整線設備的首批交機已於2025年第四季完成，預期未來將隨客戶自動化升級趨勢擴大導入。
- 提升經常性收入： 公司積極透過材料銷售與維修服務，串聯其設備佈局，以期降低營收波動，確保穩定的現金流。這不僅能強化客戶黏著度，也能為公司帶來更具韌性的營收結構。
- 開拓新利基產品市場： 創新服務正積極佈局高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板等創新產品，這些新技術已成功切入智慧眼鏡、手機及伺服器等多元應用領域，預計自2026年下半年起陸續進入量產，屆時將挹注新一波的成長動能。
展望與影響：掌握先進封裝關鍵，強化產業競爭力
在半導體產業朝向先進封裝與異質整合發展的趨勢下，創新服務所佈局的MEMS探針卡自動化設備，以及高密度銅柱端子模組與銅柱玻璃通孔基板等新利基產品，皆是掌握未來關鍵技術的重要環節。尤其銅柱玻璃通孔基板技術，對於實現更高密度、更小尺寸的晶片封裝至關重要，有望在AI晶片、高效能運算等領域扮演核心角色。
透過持續的技術創新、策略性的市場佈局與國際合作，創新服務不僅有望在競爭激烈的半導體設備市場中脫穎而出，更將在全球AI應用推動的半導體產業變革中，扮演提供關鍵自動化解決方案的角色。其上櫃不僅是公司發展的重要里程碑，也象徵著臺灣半導體供應鏈在先進製程領域持續強化其全球競爭力。
