關鍵數字：國泰臺韓科技 (00735) 在 AI 浪潮中表現亮眼，截至 2026 年 1 月，近一年報酬率高達 90.38%，勇奪績效冠軍，其深度佈局的 AI 硬體鐵三角——台積電、三星電子與 SK 海力士，正成為全球 AI 供應鏈不可或缺的關鍵力量。
📊 數據總覽：AI 硬體三巨頭與 00735 投資組合
在 AI 世代的關鍵時刻，國泰臺韓科技 (00735) 透過精準配置，將投資重心放在被多家外資券商譽為「亞洲三強」的科技巨頭，這些企業掌握了 AI 發展的核心命脈。根據其最新成分股權重，三星電子以 25.97% 佔比最高，其次是臺灣的「護國神山」台積電，權重達 17.93%，而記憶體大廠 SK 海力士則為 14.26%。這三大科技巨擘不僅是 00735 的主要持股，更是全球 AI 晶片硬體產值的關鍵驅動者，預計今年將瓜分全球逾 80% 的產值。
數據解讀一：台積電的運算核心與先進製程
作為 AI 晶片的運算大腦，台積電在先進製程領域的地位無可取代。這家臺灣晶圓代工龍頭，是目前全球唯一能穩定提供高良率、低耗能頂尖製程的廠商，其獨特的「3D Fabric」技術更整合了邏輯晶片、HBM 記憶體與特殊製程晶片，完美滿足 AI 運算對速度的嚴苛要求。根據業界消息，連其最大客戶輝達（NVIDIA）對 A16 製程的需求都已供不應求，顯示台積電在 AI 核心技術上的絕對領先優勢，其產業地位持續鞏固，無疑是 AI 硬體鐵三角中不可或缺的基石。
數據解讀二：韓系雙雄的記憶體命脈與新標準
AI 硬體生態系除了強大的運算心臟，更仰賴高速記憶體支撐，否則可能因「數據飢餓」陷入空轉，面對著名的「記憶體牆」瓶頸。在這一環節，韓國的三星電子與 SK 海力士扮演著數據傳輸命脈的關鍵角色。現階段，這兩大韓系巨頭已包辦所有 HBM4 的產能，預計今年下半年才進入量產階段，將持續挹注龐大的營收獲利。SK 海力士不僅在 HBM 技術上持續領先，更在 25 日宣布攜手 SanDisk 啟動下一代儲存標準「HBF（高頻寬快閃記憶體）」的全球標準化，預計今年下半年提供樣品，並於 2027 年初商用，這將填補 HBM 高效能與 SSD 高容量之間的性能缺口。而三星電子則憑藉其全球最大產能與垂直整合能力，成為緩解全球記憶體缺口、確保供應鏈穩定的關鍵平衡者。
值得關注的是，臺灣本土記憶體廠如南亞科、華邦電，目前仍以消費性電子與 DDR4/DDR5 等成熟製程為主，雖受 AI 需求排擠效應帶動報價上揚，但尚未實質跨入 AI 運算核心必備的 HBM 領域。這也突顯了國泰臺韓科技 (00735) 在補足臺灣投資人在新世代儲存技術領域戰略缺口的重要性。
趨勢預測：HBM4 時代的協作與資本支出高峰
隨著 HBM4 技術標準的確立，產業鏈的協作模式也正悄然改變。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告提出「HBM4 時代鐵三角」概念，預期底層邏輯晶粒將交由晶圓代工廠生產，這使得台積電與 SK 海力士的合作關係更加緊密。這份報告也明確對比了三家公司的競爭優勢：SK 海力士於 HBM 技術持續領先，台積電在代工領域具有不可替代性，而三星則具備「一站式服務（Turnkey）」的強大追趕潛力。與此同時，高盛（Goldman Sachs）報告亦將三者評為「不可或缺的亞洲三強」，預測 AI 伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰，屆時這三家公司將是主要受惠者，持續引領全球 AI 產業的發展。
數據告訴我們什麼？00735 的戰略價值與投資展望
從上述數據與產業分析來看，AI 硬體鐵三角的戰略地位不言而喻，它們不僅是技術的引領者，更是市場獲利的主要動能。國泰臺韓科技 (00735) 的獨特之處在於，相較於市面上多數以台股為主、台積電比重偏高的 ETF，它提供了逾 四成 的韓股頂尖科技股權重，有效填補了臺灣市場在 HBM 記憶體與最新 HBF 技術領域的缺口。對於想參與這波跨國 AI 科技紅利商機的投資人來說，透過 00735 即可一次掌握 AI 供應鏈的三大核心支柱。畢竟，目前國內支援韓國市場複委託的券商仍屬少數，投資人若自行布局韓股，不僅需面對換匯、較高手續費等成本，更要克服語言與資訊取得的門檻。在 AI 正式邁入推論應用爆發期的背景下，這檔 ETF 提供了一個更精準、高效率的參與管道。
請注意：本文內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書，建議諮詢專業人士。
