汎銓科技於 25 日正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，指控同業光焱科技涉嫌侵害其核心的「光損偵測裝置」發明專利，並訴請高達新台幣 2 億元的損害賠償。此舉不僅是汎銓捍衛其專利權的堅定表態，更凸顯臺灣科技產業在半導體高階先進製程與矽光子檢測領域，對於智慧財產權保護的決心，旨在遏止侵權行為並避免關鍵技術外流，確保臺灣在全球供應鏈中的領導地位。
汎銓強勢捍衛核心專利：兩億求償遏止侵權
汎銓科技此次提告，主要針對光焱科技涉嫌侵犯汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。汎銓強調，臺灣科技產業素有「護國群山」美譽，而汎銓作為專攻半導體核心高階先進製程材料檢測分析，以及 AI 暨矽光子檢測領域的全球領導者，其業務與營運範圍已涵蓋美國、臺灣、日本等全球重要半導體與 AI 領先市場。面對在全球領先的關鍵技術專利遭遇侵權及損害，公司不得不採取正式法律途徑，以尋求對違法行為的合理保護與賠償。
公司聲明，此舉亦是為避免光焱科技持續侵害智慧財產權，甚至可能因違法行為遭到漠視，進一步引發技術及重要機密外洩等更重大的疑慮。汎銓考量臺灣整體科技產業的價值與重要性，以及維護公司全體利害關係人權益的立場，基於長期投入研發所建立的競爭優勢，訴請法院判相關被告公司及有關人等立即停止侵害專利權的所有行為，並請求損害賠償新台幣 2 億元，以昭示臺灣科技產業對於專利與營業秘密採取最高標準捍衛的決心與努力。
「光損偵測裝置」：矽光子技術的關鍵「入海口」
汎銓自主研發的「光損偵測裝置」技術，不僅已成功取得臺灣及日本發明專利，更於近日進一步正式取得美國發明專利，展現其全球領先的技術實力。這項裝置的獨特之處在於，它能精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置，對於矽光子晶片、光電整合模組及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試，具有無可取代的關鍵技術價值。若無法精確找到光損位置，後續的故障分析將無從展開，這使得汎銓的技術成為矽光子故障分析（FA）的「入海口」。
汎銓董事長柳紀倫指出，公司專利護城河「非常強壯」。他提到，2025 年 6 月曾有另一家同業向專利局提出 17 項舉證企圖撤銷其專利，但經過判定後，已於 2025 年 11 月確認汎銓的專利依然有效存在。目前，汎銓在分析端的市佔率高達 90% 以上，幾乎呈現寡占狀態，其廠內建置的三台檢測設備，已分別為大客戶以及美國最大 AI 公司服務長達六年與兩年，技術成熟度與客戶認同度極高。
汎銓董事長柳紀倫強調：「未來無論是引進日本或美國的設備，只要侵犯其核心專利，不論對方公司規模多大皆會採取法律行動提告到底，以堅定捍衛公司的智慧財產權。」
這項堅定的立場，不僅是對自身技術的自信，更是對整個產業知識產權保護的承諾。汎銓的「光損偵測裝置」技術對於矽光子產業發展至關重要，其主要貢獻包括：
- 精準定位矽光子元件光傳輸損耗位置。
- 提供矽光子晶片、光電整合模組及高速光通訊元件研發驗證的關鍵工具。
- 在量產測試中確保產品品質與效能。
- 鞏固汎銓在矽光子故障分析領域的領導地位。
展望矽光子市場與汎銓未來佈局
隨著 AI 資料中心與高速運算對矽光子技術需求快速提升，矽光子技術被視為下一世代高頻寬、低功耗資料傳輸的重要核心技術之一。汎銓不僅持續提供研發端的矽光子量測與光損定位分析服務，更同步擴展營運模式，結合先進材料分析、AI 晶片分析平台與矽光子量測技術，逐步建立完整的矽光子檢測與測試設備技術平台。
展望未來，汎銓計畫進軍設備銷售市場，推出量產端（PD）及品質驗證（QA）所需的矽光子測試設備「MSS HG」。預計於 2026 年底舉辦機台發表會，並於年底至 2027 年間正式推出量產端適用的設備。為符合商用標準，新機台正進行外觀與機構的全面升級，包括採用黑色鋼琴烤漆外殼、優化內部理線以利後續維護，並將導入自製的可升降載台，以滿足 12 片矽光子晶片自動測量與 CPO 降階等不同的測試需求，持續鞏固其在矽光子檢測領域的領先地位。
