隨著生成式人工智慧（AI）算力需求呈爆炸性成長，全球伺服器網路頻寬需求翻倍，光通訊產業迎來全面升級契機。群益投顧最新報告指出，具備成本與高整合優勢的「矽光子技術」將成為2026年短線投資的核心主軸，預期將為整體光通訊供應鏈帶來龐大商機。其中，聯亞（3081）、光環（3234）、華星光（4979）等核心元件廠，以及上詮（3363）、波若威（3163）、聯鈞（3450）、眾達-KY（4977）、前鼎（4908）等模組耦合與組裝測試大廠，皆可望顯著受惠。
AI算力引爆光通訊需求：突破銅線傳輸極限
人工智慧的蓬勃發展，正強力驅動高速光通訊產業邁向全面升級。群益投顧報告深入分析，在傳輸速率高達1.6T的嚴苛訊號環境下，傳統銅線的物理極限僅約三至五公尺，宛如一條僅能容納短程車流的窄巷，完全無法滿足AI資料中心擴充時所需的數十至數百公尺長距離連接需求。這項技術瓶頸，促使光通訊需求呈現跳躍式成長。
由於人工智慧算力叢集必須將每顆圖形處理器（GPU）連接至交換器，其上傳頻寬相較傳統伺服器大幅增加約十倍，直接引爆了對高效能光收發模組的強勁需求。隨著輝達（NVIDIA）圖形處理器世代交替，帶動網路頻寬翻倍升級，預期在2026年GB300平台進入量產後，全球800G光收發模組出貨量將由2025年的二千萬顆翻倍成長至四千萬顆以上。此外，同年下半年Rubin平台正式量產，更將進一步推升1.6T模組的出貨量達到二千萬顆以上的規模。
矽光子技術：成本效益與高整合度的未來趨勢
面對高速傳輸的挑戰，矽光子技術因其卓越的成本優勢和高整合特性，成為業界公認的關鍵解方。以1.6T模組為例，僅需採用四顆單價不到三美元的矽光雷射光源，相較於傳統方案所需八顆單價近二十美元的200G EML雷射，不僅能大幅壓縮成本，製程也相對簡化。群益投顧預估，矽光收發器在2026年的市場滲透率將可高達百分之五十。
為了進一步提升光連接密度並有效降低能耗，共同封裝光學（CPO）技術已成為業界積極發展的重要方向，而矽光子晶片正是實現CPO技術的核心關鍵。透過半導體絕緣層上覆矽（SOI）製程整合光路元件，並搭配電子晶片，矽光子技術能夠實現高整合、小體積與大規模製造等多重優勢，未來極具潛力完全取代傳統光收發器，為資料中心帶來革命性的變革。
群益投顧在最新專題報告中明確指出：「具備成本優勢與高整合特性的『矽光子技術』，將成為2026年短線投資的核心主軸，其在人工智慧基礎建設的強勁拉貨動能下，整體光通訊供應鏈將迎來前所未有的龐大商機。」
八大指標廠揭密：從核心元件到封測的完整鏈結
在矽光子產業鏈中，眾多台灣廠商扮演著不可或缺的角色，共同建構出完整的上下游生態系，準備分食AI光通訊市場的豐厚商機。這些指標企業的營運表現與接單動能，隨著全球伺服器網路頻寬需求翻倍，將顯著受惠。
- 核心元件供應商：
- 聯亞（3081）：受惠於全球AI基礎建設帶動的連續波雷射強勁需求，預期2026年矽光相關營收將達到2025年的三倍之多，且2027年成長動能依然無虞。
- 光環（3234）：在中國政府放行磷化銦基板後，其連續波雷射二極體後段製程已順利復產，隨著產能大幅擴增，預計2026年將迎來轉虧為盈的轉機。
- 華星光（4979）：作為北美ZR光收發模組的獨家代工廠，受惠於400G與800G ZR模組出貨量持續攀升，其連續波雷射二極體後段加工量在2025年已暴增四倍，預期2026年營運將呈現更為顯著的爆發力。
- 模組耦合與組裝測試關鍵技術廠：
- 上詮（3363）與波若威（3163）：矽光子晶片的光路尺寸比傳統光纖微小十至一百倍，精準的光耦合連接器成為決定插入損耗、生產良率與散熱效果的絕對關鍵。這兩家公司穩居矽光模組耦合的核心供應商地位，掌握800G與1.6T世代順利量產的「最後一哩路」。
- 聯鈞（3450）、眾達-KY（4977）與前鼎（4908）：光收發模組作為算力叢集中GPU與交換器之間的流量咽喉，其重要性不言而喻。這三家廠商專注於高速光收發模組的組裝與測試業務，確保產品品質與效能。
展望2026：矽光子產業的黃金十年
總體而言，隨著人工智慧技術不斷演進，對高速、低功耗光通訊解決方案的需求將只增不減。矽光子技術憑藉其獨特的成本效益與高整合度優勢，已確立其在未來資料中心架構中的核心地位，共同封裝光學（CPO）的發展更將加速其應用普及。在AI基礎建設的強勁拉貨動能下，台灣相關供應鏈上的八大指標廠，無論是核心元件製造或模組封裝測試，都將迎來前所未有的成長動能，預期2026年將是矽光子產業邁向黃金十年的關鍵起點。
