根據 TrendForce 最新調查指出，半導體產業自 2025 年起將面臨晶圓代工與後段封裝測試成本逐步攀升的挑戰，加上貴金屬原材料價格持續高漲，顯示驅動 IC（Display Driver IC，DDIC）供應商的成本壓力日益加劇。部分業者已啟動與面板客戶的溝通，審慎評估上調報價的可能性，這項變動預計將對整體顯示產業鏈產生深遠影響。
晶圓代工成本飆升 DDIC漲價壓力浮現
根據 TrendForce 的分析，晶圓代工成本在 DDIC 整體成本結構中佔比高達六至七成，是影響其報價的關鍵因素。
近期，由於原物料、能源及人力成本的同步上升，晶圓代工報價呈現明顯漲勢。尤其在 8 吋晶圓產能方面，因長期未有大規模擴充，且受 PMIC（電源管理 IC）與 Power Discrete（功率分離式元件）等電源產品的訂單排擠效應，使得供給持續維持緊繃狀態。DDIC 主要採用的高壓製程成本也因此水漲船高。
至於 12 吋晶圓部分，近期觀察到台灣代工廠逐步減少高壓製程的產能供給，導致更多客戶轉向安世半導體等主要 DDIC 代工廠投片。此一轉單效應不僅支撐了相關產能利用率保持高點，也推動了成熟製程價格的上行趨勢。TrendForce 強調，8 吋及部分與 DDIC 相關的 12 吋成熟製程產能偏緊，導致晶圓成本全面上揚，DDIC 供應商難以獨自吸收，轉嫁成本的壓力因此浮現。
後段封測成本同步增長 金價高漲加劇挑戰
除了晶圓代工，DDIC 在後段製程上須歷經金凸塊（bumping）、封裝與測試等多道關鍵環節，這些環節的成本變化同樣不容小覷，約佔整體 DDIC 成本的二成。近期因封裝產能吃緊，加上材料價格與人力成本的增加，封測代工報價已有調升趨勢，其中又以 COF（Chip-on-Film）與 COG（Chip-on-Glass）等產品線所承受的成本壓力更為顯著。
值得注意的是，國際金價自 2024 年起持續走高，直接推升了金凸塊材料的成本。儘管部分廠商已積極導入替代方案，以期降低對黃金材料的依賴，但短期內仍難以完全抵銷金價上漲所帶來的壓力。這使得 DDIC 供應商在評估報價調整時，必須將後段封測環節的成本增長納入考量。
數據背後的啟示：終端應用與市場觀察
綜合上述成本壓力，部分 DDIC 供應商正積極評估調整報價的可能性，以反映不斷上升的製造成本。TrendForce 進一步分析，若晶圓代工與封測成本的漲勢持續，將大幅提高 DDIC 漲價的機率。實際的價格漲幅將受到多重因素影響，包括 產品類型、應用市場 以及 客戶結構 等關鍵環節。
DDIC 廣泛應用於電視、監視器、筆記型電腦與智慧型手機等各類顯示產品。因此，DDIC 成本的變化將可能逐步傳導至面板製造商，最終影響終端品牌產品的價格。目前，DDIC 報價的調整狀況，將依據上游成本走勢、產能供需情況以及終端市場需求而定，這些都是當前市場必須密切關注的重要指標。建議相關產業鏈業者應審慎評估潛在的成本轉嫁風險，並提早因應。
