半導體測試設備商旺矽展望樂觀
根據櫃買中心最新業績發表會資料顯示，半導體測試介面設備大廠旺矽(6223)預期2026年業績將呈現逐季成長態勢。法人分析指出，旺矽第一季表現優於季節性水準，第二季至第四季可望持續攀升，全年營收有機會再創歷史新高。
CPO設備驗證進度備受關注
旺矽目前正與客戶積極驗證共封裝光學(CPO)設備，主要提供晶圓級光電測試解決方案。據了解，這項關鍵設備預計將在2026年第二季完成驗證，並於同年開始貢獻小量營收。法人預估，2027年將進入量產階段，成為驅動設備業務成長的重要動能。
三大成長引擎帶動營運
分析師認為，旺矽未來成長主要來自三方面：
- 特殊應用晶片(ASIC)客戶需求持續增加
- 探針卡市佔率穩定提升
- CPO設備潛在商機龐大
在這些因素帶動下，預期2026-2027年營收成長率將超越AI半導體市場平均水準。
產能擴充計畫持續推進
旺矽宣布2026年將投入近2億元資本支出，用於擴充垂直探針卡(VPC)和微機電系統(MEMS)探針卡產能。根據規劃，VPC產能將從第一季的120萬針提升至下半年的180萬針；MEMS產能則由200萬針擴增至至少300萬針。法人預估，在下半年產能擴充50%-200%的情況下，將成為支撐營收逐季成長的關鍵因素。
毛利率可望持續改善
隨著MEMS探針卡市佔率提升，加上關鍵零組件自主生產能力增強，旺矽預期未來毛利率將持續改善。公司表示，在規模經濟效益顯現與產品組合優化的雙重帶動下，獲利能力有望進一步提升。
常見問題 FAQ
旺矽CPO設備何時可以貢獻營收？
根據法人預估，旺矽CPO設備預計2026年第二季完成驗證，同年可開始貢獻小量營收，2027年進入量產階段。
旺矽2026年的產能擴充計畫為何？
旺矽規劃2026年投入近2億元資本支出，VPC產能將從120萬針擴充至180萬針，MEMS產能則從200萬針增加至300萬針。
旺矽未來的主要成長動能為何？
主要成長動能包括ASIC客戶需求增加、探針卡市佔率提升，以及CPO設備的潛在商機。
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