一句話總結：群翊工業宣布啟動楊梅二廠擴建計畫，鎖定AI與先進封裝設備市場，訂單能見度已達2026年底。
核心要點
- 產能擴張：投資6-7億元興建楊梅二廠，預計2027年底完工，2028年量產後產能可望翻倍。
- 訂單滿載：目前訂單能見度已達2026年底，先進封裝設備佔總訂單25%，IC載板與高階PCB佔60%。
- 技術突破：成功開發大尺寸FOPLP設備，即將出貨給美國衛星通訊大廠。
- 毛利率看漲：產品組合轉向高階製程，毛利率可望維持50%-60%區間。
- 市場趨勢：AI需求帶動半導體設備需求激增，市場面臨材料與設備短缺。
- 技術佈局：積極投入玻璃製程設備開發，配合美系客戶量產時程。
- 財務表現：2025年毛利率提升至59%，營業利益達10.2億元。
詳細分析
群翊工業30日於法說會上公布多項重大發展，其中最受矚目的是桃園楊梅二廠擴建計畫。新廠將增建地下兩層並擴大無塵室配置，總投資金額6-7億元，遠高於過往新廠投資規模。
「我們看好AI帶動的半導體設備需求將持續到2027-2028年，」群翊董事長陳安順表示，「產品組合轉向高階製程，將使毛利率維持在50%-60%區間。」公司已成功切入FOPLP（面板級封裝）領域，並開發出大尺寸設備，準備出貨給美國知名衛星通訊客戶。
市場需求與技術佈局
根據法人分析，群翊主要客戶為台灣、美國及中國地區的OSAT大廠，其中美系客戶正積極開發EMIB技術。公司同時投入玻璃製程設備開發，以滿足美系晶圓廠的量產需求。
「目前市場出現設備與材料短缺情況，地緣政治因素更加劇了這一現象，」群翊營業副總經理李志宏指出，「這也是我們加速擴產的原因之一。」
一句話結論
群翊工業正透過產能擴張與技術升級，全面搶攻AI浪潮下的半導體設備商機。
常見問題 FAQ
群翊楊梅二廠何時完工？
預計2027年底完工，2028年正式量產。
群翊目前訂單能見度到何時？
訂單能見度已達2026年底。
群翊主要產品線佔比為何？
先進封裝佔25%、IC載板與高階PCB佔60%、AR/VR及其他佔15%。
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