創新高營收背後的產業密碼
銅箔基板大廠聯茂（6213）在4月5日公布的財報數字令人眼睛一亮：3月營收33.69億元刷新歷史單月新高，月增率29.11%、年增率13.80%；第一季累計營收91.43億元同樣改寫紀錄，年增幅度達20.62%。這家PCB上游材料供應商正悄悄吃下AI伺服器與低軌衛星兩大未來科技市場的關鍵位置。
四大成長引擎全速運轉
法人圈早已點名聯茂今年的四大成長動能：通用型伺服器、AI伺服器、低軌衛星及產品全面漲價。特別是通過NVIDIA認證的M9等級超低耗損基板材料，直接卡位AI資料中心供應鏈。有趣的是，這波成長不僅來自技術升級，產品調價策略也發揮顯著效益——去年營收330.98億元創新高，每股盈餘4.16元的成績單就是最好證明。
- M6/M7高速材料滲透率持續提升
- 專為AI開發的M9材料獲NVIDIA認證
- 低軌衛星需求強勁成長
- 產品漲價效益持續發酵
2026年的百億營收藍圖
聯茂股價今年已上漲49.78%，上周四收在170元。外資與自營商連續4週買超的籌碼動向，反映市場對其技術實力的認可。公司更看好AI伺服器與低軌衛星將持續帶動需求，預期2026年全年營運將再攀高峰。
從產業面來看，聯茂的成功不是偶然。當多數PCB廠還在傳統消費電子市場廝殺時，它早已布局高階應用領域。M9材料通過NVIDIA認證這件事尤其關鍵——這等於拿到AI時代的通行證。更值得關注的是低軌衛星市場，SpaceX等業者瘋狂發射衛星的背後，聯茂這類台灣隱形冠軍正在默默收割技術紅利。
投資人該思考的下一步
當一家公司的產品同時吃下AI與太空科技兩大未來產業，它的天花板會在哪？聯茂的案例提醒我們：在評估傳統電子零組件廠時，與其盯著當下的本益比，不如看清楚它們在技術版圖中的戰略位置。畢竟在AI與低軌衛星的競賽中，材料科學才是真正的軍火商。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
聯茂的主要競爭優勢是什麼？
關鍵在於高階材料研發能力，特別是通過NVIDIA認證的M9等級基板材料，這讓它在AI伺服器供應鏈佔據有利位置。
低軌衛星對聯茂的營收貢獻有多大？
目前公司未單獨公布衛星業務占比，但法人預估相關產品線年成長率將超過30%，是未來重要動能。
聯茂的目標價175元合理嗎？
以今年預估EPS 6.61元計算，本益比約26倍，考量其在高階市場的技術門檻，這個估值在產業中仍屬合理範圍。
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