一句話總結：AMD 與施耐德電機共同推出的 Helios AI Factory 參考設計，支援每機櫃最高 246 kW 功率密度，並可擴充至 10.4 MW AI 叢集，標誌著 AI 資料中心電力架構的重大突破。
核心要點
- Helios AI Factory 支援每機櫃最高 246 kW 功率密度。
- 採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡。
- 整合液冷 CDU、混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量。
- 滿載時 PUE 最低可達 1.12，提升能源管理能力。
- 整合 ETAP、EcoStruxure 與 AVEVA 等數位管理平台。
- TrendForce 指出，下一代 AI 機櫃功率可能達 1.2 MW 至 1.3 MW。
- 市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求增加。
一句話結論
隨著 AI 機櫃功率不斷攀升，AMD Helios 參考設計不僅提升了單機櫃功率密度，還為未來的兆瓦級供電架構奠定了堅實基礎。
從產業面來看，AI 資料中心的功率需求日益增長，Helios AI Factory 參考設計不僅滿足了當前的需求，還為未來的技術進步提供了靈活的擴展方案。這意味著資料中心的運維成本和能源效率將得到顯著改善，進而推動整個 AI 行業的快速發展。
行動呼籲
隨著 AI 技術的不斷進步，資料中心的電力需求也日益增加。您是否已經考慮到如何提升現有資料中心的效率和性能？不妨深入了解 AMD Helios AI Factory 參考設計，為您的企業帶來更多競爭優勢。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
Helios AI Factory 支援的最大功率密度是多少？
Helios AI Factory 支援每機櫃最高 246 kW 功率密度。
Helios AI Factory 有哪些主要組件？
Helios AI Factory 採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡。
Helios AI Factory 的散熱效率如何？
Helios AI Factory 整合液冷 CDU、混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量。
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