在近日舉行的Advancing AI 2026大會上，AMD正式推出了其最新的Helios機櫃級AI解決方案。這款解決方案融合了第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術和ROCm軟體堆疊，旨在提供超高的AI運算效能和經濟效益。
直搗黃龍：Helios的性能優勢
AMD執行長蘇姿丰在演講中強調，AMD的目標是讓AI在運算負載發生的地點運作，即無論是在AI模型訓練、雲端AI推論服務、邊緣AI推論運算，還是自動駕駛車輛、機器人等終端應用中，都能提供最適宜的AI運算解決方案。
Helios機櫃級AI解決方案的性能表現令人矚目。每個機櫃配備18組符合開放機櫃寬規範的GPU運算托盤，單一機櫃可容納72組GPU，整合容量高達31 TB的HBM4高頻寬記憶體，記憶體頻寬可達1.7 PB/s，提供高達2.9 EFLOPS的峰值FP4效能或1.4 Exaflops峰值FP8效能。
各方反應：競爭對手與市場回應
NVIDIA作為市場上的主要競爭對手，其Vera Rubin NVL72機櫃已公布的規格在多方面被Helios超越。根據AMD效能實驗室的數據，Helios系統中的Instinct MI455X GPU在FP4效能上領先15%，HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬提升6%，向外擴展的網路頻寬也領先50%。
市場分析師普遍認為，AMD的新產品有望打破NVIDIA在AI運算市場的壟斷地位，為企業客戶提供更多選擇。不過，也有業界人士指出，NVIDIA在生態系統和市場占有率方面的優勢依然不容忽視。
背景補充：AI算力需求的急速增長
隨著AI資料中心和前沿AI的需求日益增長，企業客戶的需求從單一機櫃擴大至吉瓦（Gigawatt）等級大型AI運算基礎設施。根據蘇姿丰的介紹，過去兩年中，Token的需求量成長幅度達到158倍，AI模型訓練所需的算力每年成長5倍。同時，近兩年訓練與推論消耗的算力比例也從6:4轉變為4:6，顯示出推論需求的大幅增加。
為了應對這些挑戰，AMD的Helios平台提供了彈性的解決方案，不僅在性能上領先，還具備高擴展性和低能耗特點，能夠滿足多種AI應用場景的需求。
從產業面來看，AMD的Helios機櫃級AI解決方案不僅在性能上超越了NVIDIA，更重要的是，它提供了一個更具成本效益的選項。對於企業客戶而言，這意味著可以在相同的預算下獲得更高的算力和更好的经济效益。然而，NVIDIA在生態系統和市場占有率上的優勢仍然存在，因此未來的市場競爭將更加激烈。
後續觀察：市場走向尚待觀察
尽管AMD的Helios機櫃級AI解決方案在性能和經濟效益上表現出色，但市場接受度和實際應用效果仍需進一步觀察。隨著更多企業客戶開始部署和使用這一新平台，市場格局可能會發生重大變化。
讀者可以關注後續報導，了解更多關於Helios平台的技術細節和市場反應。同時，如果你正在考慮投資AI運算基礎設施，不妨深入研究AMD和NVIDIA的最新產品，以便做出更明智的決策。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。
常見問題 FAQ
Helios機櫃級AI解決方案有哪些主要特點？
Helios機櫃級AI解決方案的主要特點包括：高性能的第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術和ROCm軟體堆疊。每個機櫃可容納72組GPU，整合容量高達31 TB的HBM4高頻寬記憶體，記憶體頻寬可達1.7 PB/s，提供高達2.9 EFLOPS的峰值FP4效能或1.4 Exaflops峰值FP8效能。
Helios相比NVIDIA的Vera Rubin NVL72機櫃有哪些優勢？
Helios在多方面超越了NVIDIA的Vera Rubin NVL72機櫃，包括FP4效能領先15%，HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬提升6%，向外擴展的網路頻寬也領先50%。此外，Helios的每美元Token產出效能較Vera Rubin NVL72高出30%。
Helios機櫃級AI解決方案適用於哪些場景？
Helios機櫃級AI解決方案適用於多種AI應用場景，包括AI模型訓練、雲端AI推論服務、邊緣AI推論運算，以及自動駕駛車輛、機器人等終端應用。它的高擴展性和低能耗特點使其能夠滿足多種企業客戶的需求。
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