當 NVIDIA 和 Broadcom 先後宣布新一代 CPO 交換器進入小量出貨階段，這個消息不僅標誌著共同封裝光學（CPO）技術的商業化突破，也揭示了背後潛藏的供應鏈瓶頸。
表象：量產啟動
NVIDIA 推出的 Spectrum-X CPO 交換器，與台積電合作開發，採用 COUPE 先進封裝製程，處理能力達 400 Tb/s。Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器也在合作夥伴 Delta Electronics 和 Micas Networks 的協助下，逐步導入量產。這兩款產品的推出，象徵著 CPO 技術正式邁入量產階段。
真相：供應鏈瓶頸
然而，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，成為影響 CPO 交換器擴產速度的關鍵因素。根據 TrendForce 的研究，光引擎的製程複雜、對良率要求高，且存在熱管理問題，目前只有少數供應商具備量產能力。此外，矽光子晶圓代工和後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期長，短期內供給彈性不足。
各方角力
面對供應鏈壓力，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭如 Meta 通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 則與台積電深化合作，實現垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。
深層影響
CPO 技術的發展不僅對數據中心的功耗和效能有重大影響，還將推動下一代高頻寬交換器的市場格局。根據 TrendForce 的觀察，垂直整合將成為新常態，能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在 2027 至 2028 年 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。
未解之問
儘管 CPO 技術的商業化已經取得初步成功，但供應鏈瓶頸依然存在。如何解決光引擎、矽光子晶片和先進封裝的產能問題，將是未來幾年業界需要共同努力的方向。面對這些挑戰，業界是否能找到新的解決方案？這將決定 CPO 技術能否真正實現大規模應用。
從產業面來看，CPO 技術的商業化不僅是技術上的突破，更是供應鏈管理的一次重大考驗。NVIDIA 和 Broadcomm 的成功經驗表明，垂直整合和戰略合作是應對供應鏈瓶頸的有效策略。但對於中小型廠商而言，如何在資源有限的情況下參與這場技術革命，仍是一個亟待解決的問題。
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本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
CPO 交換器的主要優勢是什麼？
CPO 交換器的主要優勢是能夠顯著降低功耗，提升數據中心的效能和效率。
NVIDIA 和 Broadcom 的 CPO 交換器有何不同？
NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器處理能力達 400 Tb/s，與台積電合作開發；而 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器由 Delta Electronics 和 Micas Networks 協助導入量產，功耗較傳統可插拔光收發模組降低 70%。
CPO 技術面臨的主要瓶頸有哪些？
CPO 技術面臨的主要瓶頸包括光引擎製程複雜、良率要求高，以及矽光子晶圓代工和後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期長。
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