破次奈米極限！衡信 6 億進駐竹科，挑戰 Å 世代晶片缺陷

根據衡陞科技最新公告，旗下 100% 轉投資子公司衡信分析今日宣布，預計投入 6 億元正式進駐新竹科學園區。此次進駐將結合母公司衡陞科技獨步全球的「奈米等級針尖加工技術（Probe Nanofabrication）」，專注於 Å 世代晶片電性量測，提供先進的探針支援。

數據發現：次奈米晶片的挑戰

隨著全球半導體製程邁入次奈米世代，傳統檢測設備已無法有效解讀複雜的結構故障。根據市場研究機構 TrendForce 的報告，2023 年全球半導體製程中，7 奈米以下製程的市場占比將達到 30%，這對檢測技術提出了更高的要求。

數據顯示，次奈米製程中的晶片缺陷率較高，且故障樣態更加複雜，傳統檢測方法已顯不足。

衡信董事長黃信豪表示，「先進製程與先進封裝的結構演進極快，故障樣態更趨複雜。衡信從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案，這將是提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。」

衡信分析為全台首家以「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」為核心競爭力的專業分析服務廠商，其奈米探針已囊括 7 奈米製程以下應用，全面覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。

數據顯示，衡信的電性故障分析（EFA）量能與物性故障分析（PFA）深度整合，能夠廣泛模糊的「晶片不良」訊號快速收斂，精準鎖定至奈米級的故障點（Defect Located），避免盲目拆解，大幅縮短研發除錯與量產驗證時程。

衡信的這項技術突破，將在未來的半導體產業中發揮重要作用，提升晶片良率，降低生產成本，加速新產品的上市速度。

從產業面來看，衡信的進駐將進一步強化台灣在先進製程技術上的自主性，提升竹科高階半導體檢測與分析量能。這不仅是對衡陞科技技術能力的肯定，也是台灣半導體產業在全球競爭中保持領先地位的重要一環。

衡信分析的進駐將為新竹科學園區帶來多方面的正面影響。首先，其先進的電性故障分析技術將提升園區內企業的研發效率，縮短產品開發週期。其次，衡信的技術支援將有助於提高晶片良率，降低生產成本，提升台灣半導體產品的國際競爭力。

此外，衡信的進駐還將帶動相關產業鏈的發展，吸引更多高技術人才聚集，形成良好的產業生態環境。

衡信董事長黃信豪表示，「衡信將持續投入資源，不斷創新，為客戶提供更高效、更精準的量測解決方案，助力台灣半導體產業的長期發展。」

衡信分析的進駐不僅是對母公司衡陞科技技術能力的肯定，更是台灣半導體產業在全球競爭中保持領先地位的重要一步。通過整合先進的電性故障分析與物性故障分析技術，衡信將為台灣半導體產業的技術自主性和國際競爭力注入新的動力。

未來，隨著次奈米製程的不斷推進，衡信的技術將在提升晶片良率、降低生產成本、加速新產品上市等方面發揮關鍵作用，助力台灣半導體產業實現更大的突破。

如果你對衡信的技術和應用感興趣，不妨深入了解其在次奈米晶片檢測方面的最新進展，這將對你的工作和研究有所裨益。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

衡信分析的主要技術是先進製程晶片電性故障分析（EFA）和物性故障分析（PFA），這些技術能夠精準鎖定奈米級的故障點，提升晶片良率。

衡信分析的奈米探針適用於 7 奈米製程以下的應用，全面覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。

衡信分析的進駐將提升新竹科學園區的高階半導體檢測與分析量能，促進園區內企業的研發效率，提高晶片良率，降低生產成本，並帶動相關產業鏈的發展。

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