力成科技在第二季交出亮眼成績單，毛利率創下 2021 年以來新高，瑞銀因此調高其目標價至 260 元，並維持「中立」評級。
力成第二季表現超乎預期
根據財報數據，力成 2026 年第二季營收達新台幣 231.16 億元，季增 8.5%，略高於市場預期。尽管 EPS 來到 3 元，因較高的稅率及少數股權權益而低於預期，但在平均售價（ASP）提升、產能利用率增加及匯率順風的帶動下，第二季毛利率大幅擴張 2.4 個百分點至 21.8%。
全年展望樂觀
力成樂觀預估 2026 全年 EPS 將超越 2022 年的前次循環高點，並預期第三季營收將因記憶體需求持續及車用與工業邏輯需求穩健，實現個位數季增。瑞銀預估力成第三季營收將季增 5%，毛利率有望進一步攀升至 22.1%，且 2026 年預估資本支出維持在新台幣 500 億元不變。
FOPLP 進展面臨挑戰
力成在扇出型面板級封裝（FOPLP）的產能擴張上遭遇設備延遲等挑戰，公司已將產能目標調整為優先建置每月 2,000 片產能，並於 2027 年底前再增加每月 4,000 至 5,000 片產能，相比先前預估的時程有所推遲。尽管如此，力成仍有信心成為全球首家量產 AI 晶片 FOPLP 的公司，目前已具備 5 倍光罩尺寸（reticle size）的技術能力，並朝 2026 年底達 9 倍的目標邁進。
CPO 技術布局加速
力成與博通預計投入新台幣 400 億元成立合資公司，资金將分多個季度注入，以助其切入資料通訊領域。雙方正合作開發基於微凸塊的光學引擎，預計 2026 年底前試產，並計畫於 2027 年下半年將光學引擎與交換器整合量產，2028 年底進一步整合 AI 晶片。不过，瑞銀也示警，由於該合資產能將專供博通，而現有設施專注於 AMD 項目，力成在 FOPLP 量產初期可能面臨產能利用率的挑戰。
從產業面來看，力成科技在高端封裝技術上的布局，尤其是 CPO 技術的發展，將成為其未來成長的重要驅動力。尽管短期面臨設備延遲等挑戰，但長期來看，這些技術投資將有助於公司在全球市場上佔有一席之地。
瑞銀上修 EPS 預估
瑞銀基於力成獲利結構的改善及 CPO 的未來機會，微幅上修其 2026 至 2027 年 EPS 預估，將本益比估值推升至 17 倍，並調高目標價。市场後續將持續關注其 FOPLP 與 CPO 的實質進展及價格改善的續航力。
結語
力成科技在高端封裝技術上的持續投入，不僅為其帶來短期的財務改善，更奠定了長期競爭優勢。投資者應關注其技術進展，並評估其在全球市場上的潛力。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成科技第二季的營收是多少？
力成科技 2026 年第二季營收達新台幣 231.16 億元。
瑞銀對力成科技的目標價是多少？
瑞銀將力成科技的目標價由新台幣 240 元調升至 260 元。
力成科技在 FOPLP 技術上的進展如何？
力成科技已將 FOPLP 產能目標調整為優先建置每月 2,000 片產能，並於 2027 年底前再增加每月 4,000 至 5,000 片產能。
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