Google 2028 年 TPU 產量大增，英特爾代工成為關鍵

一句話總結：Google 計劃在 2028 年大規模擴產 TPU v9，產量可能超越輝達，英特爾代工成為關鍵。

核心要點

Google 計劃 2028 年部署 1,200 萬至 1,500 萬顆 TPU v9，規模有望追平甚至超越輝達。
TPU v9 采用四颗运算芯片设计，2028 年产能将比 2027 年翻倍。
辉达 2026 年资料中心 AI GPU 出货量约 820 万颗，预计 2028 年增至 1,240 万颗。
单靠台积电产能难以满足 Google 的需求，英特爾代工服务成为关键。
英特爾已拿下超过 300 万颗 TPU 代工订单，但需调整芯片设计与封装规划。

Google 的 AI 晶片策略改寫供應鏈版圖

Google 在 AI 晶片領域的擴張計劃，不僅展示了其自研晶片的決心，更突顯了大型雲端業者在 AI 基礎設施上的垂直整合趨勢。根據富邦投顧（Fubon Research）的分析師估算，Google 計劃在 2028 年部署 1,200 萬至 1,500 萬顆 TPU v9，這將使其成為全球最大的 AI 加速器消費者之一。

TPU v9 采用四颗运算芯片设计，這意味著 2028 年的產能消耗將比 2027 年翻倍。相比之下，輝達 2026 年資料中心 AI GPU 出货量约为 820 万颗，预计 2028 年增至 1,240 万颗。若 Google 的部署计划如期实现，这将意味着单一企业对 AI 加速器的需求量接近甚至超过市场龙头的供应规模。

從產業面來看，Google 的擴產計劃將對全球 AI 硬體供應鏈產生重大影響。若英特爾成功拿下大量代工訂單，這將進一步促進其在半導體製造領域的競爭力，同時也可能影響台積電在高端晶片市場的地位。

然而，要達成如此龐大的產量，單靠台積電的產能恐怕難以負荷。分析師認為，英特爾代工服務的產能支援將是關鍵。市場先前亦有傳聞指出，英特爾在 Google 測試其先進封裝技術後，已順利拿下超過 300 萬顆 TPU 的代工訂單。考慮到英特爾的 EMIB／EMIB-T 技術與台積電的 CoWoS-L 封裝架構互不相容，若 Google 決定轉向英特爾代工，相關的晶片設計與封裝規劃勢必得同步進行調整。

分析人士認為，若上述預測數據成真，Google 將晉升為全球最大的 AI 加速器消費者之一，並掌握規模最龐大的自有 AI 硬體機隊。在 AI 需求仍處於高速擴張的背景下，這項發展未必會削弱輝達的市場主導地位，但卻鮮明地凸顯出另一個產業趨勢：大型雲端業者正加速走向「垂直整合」──從自行設計晶片，到針對自家的軟體堆疊與資料中心需求進行最佳化，藉此建構出更為完整的 AI 基礎設施。