聯發科首款AI ASIC第四季量產，2027年市占率目標上看20%

IC設計龍頭聯發科（2454）於今（31）日下午舉行線上法說會，宣布首款AI ASIC（客製化晶片）將於今年第四季正式量產，並上修2027年市占率目標至15%至20%。這一消息不僅彰顯了聯發科在AI晶片領域的強勁動能，也為未來的市場布局奠定了堅實基礎。

首款AI ASIC第四季量產，2026年營收突破20億美元

聯發科執行長蔡力行在法說會上表示，首款AI加速器ASIC預計於今年第四季進入量產，2026年資料中心相關營收可望突破20億美元。蔡力行強調，這款ASIC將為客戶帶來更優異的整體擁有成本（TCO），進一步提升聯發科在市場上的競爭力。

根據聯發科的規劃，首款AI加速器ASIC的量產將有助於公司在2026年實現資料中心營收突破20億美元的目標。此外，聯發科已取得第二項專案，預計於2027年底量產，進一步擴大市場占有率。

蔡力行指出，隨著產品競爭力的提升，聯發科同步上修2027年AI ASIC市占率目標，由原先預估的10%至15%，提高至15%至20%。蔡力行認為，這主要是因為聯發科的解決方案能夠顯著降低客戶的整體擁有成本（TCO），並提供更優異的運算效能。

聯發科的可服務市場規模（SAM）在2027年可達800億美元，這意味著公司在AI ASIC市場上的潛力巨大。蔡力行表示，公司將通過與先進封裝合作夥伴的緊密合作，確保ASIC的良率與可靠度，持續推動市場佔有率的增長。

蔡力行還提到，448G SerDes的開發進展順利，透過共封裝銅互連（Co-Package Copper, CPC）系統解決方案，提供業界頂尖的效能與功耗表現。聯發科也在台積電的COUPE平台上持續開發CPO解決方案，以實現次世代的系統連接能力。

此外，聯發科提供端到端的3.5D平台，結合業界頂尖的3.5D IP、封裝技術與設計流程，滿足大型資料中心在3.5D的設計需求。蔡力行強調，聯發科與台積電進行深度的設計技術協同優化（DTCO），以及與主要先進封裝合作夥伴的緊密合作，共同推動2奈米等先進製程設計的發展。

從產業面來看，聯發科在AI ASIC領域的快速進展，不僅反映了公司在技術研發上的強大實力，也展示了其對市場需求的精準把握。隨著首款AI ASIC的量產，聯發科有望在2027年實現市占率目標，成為全球AI晶片市場的主要玩家。

聯發科的首款AI ASIC量產計劃和市占率目標的上修，將對整個半導體產業產生重大影響。蔡力行表示，公司將繼續加大研發投入，推動技術創新，為客戶提供更高性能、更低功耗的解決方案。未來，聯發科有望在AI晶片市場上占有一席之地，並成為全球科技發展的重要驅動力。

對於讀者而言，聯發科的這一舉措不僅意味著技術的進步，也預示著未來生活中更多智能應用的可能。我們可以期待，隨著AI技術的不斷成熟，將有更多創新產品和服務改變我們的生活方式。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

聯發科首款AI加速器ASIC預計於2023年第四季進入量產。

聯發科2026年的資料中心相關營收目標是突破20億美元。

聯發科2027年的AI ASIC市占率目標已上修至15%至20%。

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