事件總覽：在 AI 晶片需求的強力推動下，全球晶圓代工產業正經歷結構性轉變，先進製程產能供不應求並全面漲價，預期 2026 年整體產值將寫下新高。
📅 2025年第四季：三星啟動代工費用調升
根據產業觀察，在先進製程產能持續吃緊的背景下，三星（Samsung）已正式知會客戶，將自 2025 年第四季起調升其晶圓代工費用。這項舉措反映了市場對高階 AI 晶片製造的龐大需求，以及主要晶圓代工廠在訂價策略上的主導權逐漸提升，為 2026 年的全面漲價潮埋下伏筆。
📅 2026年：全球晶圓代工產值預計飆升
展望 2026 年，全球晶圓代工產值預計將迎來顯著增長，根據 TrendForce 的最新產業研究，年增率將高達 24.8%，總產值有望達到 2,188 億美元。這波強勁成長的核心驅動力，來自於北美雲端服務供應商（CSP）與 AI 新創公司之間日益白熱化的 AI 軍備競賽，他們對自研 AI 晶片及高效能 AI GPU 的需求持續湧入。
與此同時，台股權值王台積電（TSMC）預估其產值年增率將衝上 32%，成為這波 AI 晶片需求帶動的漲價潮中最大的受益者。這不僅鞏固了台積電在先進製程領域的絕對領先地位，也彰顯了其在供應鏈中的關鍵影響力。
📅 2026年：台積電全面調漲先進製程價格
由於 5 奈米（nm）及以下先進製程的產能供不應求，訂單能見度甚至已延伸至 2027 年，台積電已正式全面調漲 2026 年 5 奈米以下的代工價格。這項策略性調整，旨在反映其領先技術的稀缺性與高附加價值，並有助於維持穩健的毛利率表現。市場預期，這將進一步推升半導體產業的整體平均售價（ASP）。
📅 2026年上半年：八吋晶圓廠局部回溫
相較於先進製程的一枝獨秀，成熟製程市場則呈現分化態勢。在 2026 年上半年，八吋晶圓廠因AI 伺服器帶動的大量電源管理 IC 需求，以及台積電、三星兩大龍頭廠商主動減產，使得產能利用率終於見到曙光。此外，PC 與筆電供應鏈因擔心記憶體缺料及後續成本增加，也提前啟動備貨，帶動驅動 IC（DDI）與感測器（CIS）的需求動能。不過，TrendForce 提醒，八吋廠的復甦並非全面性，部分產線仍面臨挑戰。
📅 2026年下半年：終端消費市場潛藏風險
進入 2026 年下半年，成熟製程，特別是八吋廠，仍需警惕終端消費市場可能出現的下修風險。儘管上半年因備貨需求而有所提振，但若消費力道未能持續，部分八吋產線的利用率恐將再次面臨壓力，難以重現過去幾年的「全面齊漲」盛況。至於十二吋成熟製程（28 奈米以上），由於全球各大晶圓廠在該領域持續有新產能開出，加上記憶體價格高漲排擠消費者購機預算，訂單能見度仍相對受限，預計全年產能利用率難以達到滿載。
至今影響與未來展望
從 2025 年末至 2026 年，半導體產業的發展軌跡清晰地指向「大者恆大」的趨勢。AI 浪潮不僅推升了先進製程的技術門檻與市場價值，更將訂價權重新集中到具備製程優勢的領頭羊手中，其中台積電的關鍵地位尤為突出。其漲價策略的成功與否，不僅直接影響自身的毛利率，更是牽動台股整體表現的重要風向球。
雖然成熟製程面臨更多挑戰，但 AI 相關應用帶來的特定需求，仍為其提供了局部性的成長機會。然而，產業的長期發展仍將聚焦於高效能運算與 AI 晶片的創新，這要求供應鏈必須持續投入研發與擴產，以應對不斷變化的市場需求。投資人應審慎評估相關風險，並建議諮詢專業人士的意見。
