一句話總結：直至 2030 年前後，無論美國或中國都難以在先進半導體全供應鏈中達成完全獨立，但兩國正透過不同策略，努力建構能穩定供應關鍵晶片的本土或可控體系。
核心要點
- 半導體獨立定義嚴苛： 若將半導體獨立定義為在所有先進供應鏈環節，包括 EDA、IP、設備、材料、晶圓製造、先進封裝及量產體系，完全不依賴外國，那麼美中雙方在 2030 年都無法實現。
- 全球供應鏈高度複雜： OECD 評估指出，半導體產業鏈本質上是一個高度複雜、全球分散且緊密連動的跨國工業網路，許多關鍵投入集中於少數地區，難以單一國家自給自足。
- 美國策略：盟友整合型自主： 美國握有設計、EDA、IP 等核心優勢，透過 CHIPS 計畫與盟友合作，將部分最先進製造能力拉回本土，預計全球先進邏輯產能占比將從 2022 年的 0% 回升至 2030 年的 20%。然而，這仍需仰賴 ASML 的 EUV 設備及台積電等盟友在美設廠。
- 中國策略：被封鎖時仍運轉： 中國則追求在被封鎖時仍能運轉的供應安全，藉由龐大市場、強硬政策動員與高成本投入，大規模擴產成熟製程，路透引述產業資料指出，中國 2024 年佔全球晶圓廠設備支出 40%，並目標 28 奈米以上產能於 2025 年底達到全球 33%。
- 中國成熟製程接近自主，先進製程仍有瓶頸： 儘管中國本土設備在蝕刻、清洗等環節有明顯進展，但先進 EUV 設備仍是 ASML 獨家壟斷，中國從未取得；IDC 的研究也指出，中國在 7 奈米以下先進設備的自給率還不到 10%，EDA 亦是其痛點。
- 中國 EUV 原型機進展與挑戰： 雖中國 EUV 原型機已於 2025 年初完成並進入測試，代表並非紙上談兵，但要達成蔡司等級的超高精度光學、整機整合及完整配套仍面臨巨大挑戰，使其在成本、良率、規模與可持續性上與全球最前線存在代差。
- 未來趨勢：分裂的全球化： 最終，半導體產業更可能走向「分裂的全球化」，形成以美國為首的高階可控網路與中國穩固成熟製程並推進部分先進節點的兩大體系，而非任何一方能實現完全獨立的工業帝國。
一句話結論
總體而言，美中兩大強權在半導體領域的競逐，已明確導向各自建構「可控供應鏈」的道路，而非傳統意義上的完全自給自足。這場科技戰將重塑全球半導體產業版圖，朝向分區塊、多節點自主的「分裂全球化」格局發展，挑戰著過去高度整合的產業模式。
