面對生成式AI算力需求呈現爆炸式成長，半導體產業正積極尋求高效能聯接方案。博通（Broadcom）於今年在洛杉磯舉行的美國光纖通訊展OFC 2026中，展示其針對「吉瓦級」（Gigawatt-scale）AI運算叢集的端到端產品組合，並揭示未來朝向200T傳輸規模的網路時代發展進程，旨在解決大規模AI架構面臨的電力與頻寬挑戰。
事實陳述：博通AI基礎架構的深度佈局
博通實體層產品部門（PLP）產品行銷總監Natarajan Ramachandran與光學系統部門（OSD）總監Rajiv Pancholy，在與臺灣媒體的溝通中，深入分享了博通對AI織網架構（Fabric）的觀察。博通的策略核心在於同時解決AI叢集在「垂直擴展」（Scale-up）與「水平擴展」（Scale-out）兩方面所遭遇的電力與傳輸頻寬瓶頸。
在「垂直擴展」方面，博通著重於機櫃內GPU與GPU之間的極速聯接，為此推出了PCIe Gen6交換器與3.5D XDSiP平台。這些技術透過Face-to-Face（F2F）技術實現3D-IC整合，對於追求極致效能的客製化加速器而言，此類解決方案顯得至關重要。至於「水平擴展」，博通則專注於機櫃與機櫃之間的聯網需求，展出業界唯一量產的102.4T Tomahawk 6乙太網路交換器，以及專為超大規模叢集設計的Thor Ultra 800G NIC網路卡。
Natarajan Ramachandran強調：「光學數位訊號處理器已經成為AI資料中心的基礎基石。若沒有這些高效能的光學數位訊號處理器（如博通推出的400G/lane Taurus方案），AI叢集根本無法持續擴張」。這明確指出光學技術在AI數據中心擴張中的核心地位。
各方反應與業界觀點：CPO趨勢與開放標準之爭
業界高度關注NVIDIA在產品路線圖中的轉變，特別是從Vera Rubin架構開始在Spectrum交換器導入共同封裝光學（CPO）設計，並預計在2028年進入Feynman架構世代時，進一步讓NVLink聯接器也採用共同封裝光學設計。此舉顯示NVIDIA正逐步邁向光學化整合。
對此，Rajiv Pancholy指出，博通在共同封裝光學技術上已深耕多年，目前其第四代產品傳輸速率已可達400G。他認為NVIDIA後續轉向CPO設計，恰好驗證了博通長期投入方向的正確性。隨著傳輸速率從200G、400G邁向更高規格，傳統銅線的傳輸距離極限已現瓶頸，因此光學化被視為必然趨勢，而博通早已投入此項技術發展。
針對NVIDIA傾向以「整機櫃系統」銷售的封閉生態模式，博通則強調「開放標準」方能帶動更多元發展機會。博通與AMD、Meta、NVIDIA、微軟及OpenAI等業者已合組聯盟，共同推動「光學運算互連」的開放規範，藉此促進更大規模的AI叢集架構發展。博通認為，透過開放標準，超大規模中心（Hyperscalers）將能更靈活地匹配不同供應商的光學技術與XPU，例如可搭配NVIDIA的GPU或選擇AMD提供的GPU產品，避免受單一系統商綁架的限制。
背景補充與後續觀察：新技術挑戰與供應鏈現況
針對業界提出以microLED取代雷射光源以節省成本的構想，Natarajan Ramachandran抱持保留態度。他分析，任何新技術若要在400G甚至更高規格市場立足，必須先在低速率市場證明其穩定性。他指出，microLED目前面臨嚴峻的頻寬限制與光纖佈線難度（所需光纖數量極大），短期內難以撼動EML或矽光子（Silicon Photonics, SiPh）的市場地位。
在供應鏈方面，Natarajan Ramachandran提及，用於光學收發器內部的小型PCB交期已從原本的6週飆升至6個月。這主要歸因於200G世代規格所需的複雜mSAP工藝，全球僅有少數臺灣、中國供應商（如台郡、臻鼎等）能提供穩定產能。為確保產能穩定，博通目前正透過簽署3至4年的長約來應對此挑戰。
博通描繪的未來AI基礎架構樣貌，將更趨節能、開放且全面光學化。隨著網路架構從傳統電纜訊號擴展轉向以光學形式進行垂直擴展，博通憑藉其從交換器晶片到光學數位訊號處理器的垂直整合能力，預期將穩步主導接下來的AI織網架構進化。儘管與NVIDIA存在市場競爭，博通強調其始終維持開放態度，並預期透過開放市場策略，才能建立更龐大的發展彈性。
