在全球 AI 基礎建設浪潮的驅動下，半導體產業正經歷一場前所未有的變革。儘管台積電在晶圓代工領域仍穩居龍頭地位，但韓國三星電子正積極利用其在高頻寬記憶體（HBM）晶片的領先優勢，企圖在 AI 晶片製造供應鏈中開闢新戰場，藉由捆綁 HBM 供應爭取晶圓代工訂單，為這場半導體世紀對決增添變數。
晶圓代工版圖劇變：台積電獨霸與三星挑戰
根據市場研究機構 TrendForce 的最新數據，受惠於全球 AI 基礎設施的建置狂潮，2025 年全球前十大晶圓代工廠的總營收預計將高達 1,695 億美元，較 2024 年大幅成長 26.3%。在這波成長中，台積電的表現尤其亮眼，其營收預計飆升 36.1% 至 1,225 億美元，全球市占率更攀升 5.5 個百分點，達到驚人的 69.9%，確立其在先進製程領域的絕對領先地位。
相較之下，排名第二的三星電子在晶圓代工業務上卻面臨嚴峻考驗。其晶圓代工部門營收不僅沒有成長，反而下滑 3.9% 至 126 億美元；市占率也萎縮 2.2 個百分點，僅剩 7.2%。造成三星難以吸引新客戶的主因，主要歸咎於其備受考驗的良率問題。根據韓國朝鮮日報 2025 年的報導，三星晶圓代工的良率一度低至 50%，這與台積電高達 90% 以上的卓越良率形成強烈對比，尤其在造價昂貴的 AI 晶片領域，良率直接關乎客戶的成本與產品上市時間，成為台積電堅不可摧的護城河。
HBM 成三星反攻王牌：整合記憶體與代工優勢
儘管在純晶圓代工領域遭遇瓶頸，三星晶圓代工部門卻找到一張足以扭轉局勢的王牌：高頻寬記憶體（HBM）。當前包括輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等領先廠商最先進的 AI 晶片，都需要極大的 HBM 記憶體來支援大規模 AI 模型訓練與複雜的推論運算。這正是三星的突破口，因為與台積電專注於純晶圓代工、不生產自家品牌記憶體晶片的模式不同，三星具備強大的記憶體自主生產能力。
在日益嚴重的記憶體晶片短缺問題下，三星憑藉其在記憶體市場的有利地位，將 HBM 供應直接轉化為爭取晶圓代工業務的強大談判籌碼。例如，上週三星同意向超微供應更多 HBM4 記憶體，而做為這項供應協議的關鍵交換條件，就是雙方將探索由三星晶圓代工廠為超微製造次世代晶片的可能性。此外，根據韓國經濟日報的報導，三星也準備在 2026 年稍晚向人工智慧開發企業 OpenAI 供應 HBM4 產品，代表三星繼輝達與超微之後，成功拿下了其第三大記憶體訂單。
- HBM4 戰略結盟：與超微達成 HBM4 供應協議，並探討未來晶圓代工合作。
- 拓展 AI 應用客戶：預計 2026 年稍晚向 OpenAI 供應 HBM4 產品。
- 鉅額資本投入：2026 年計劃投入 735 億美元於設施與研發，較 2025 年同期增加 21.7%。
鉅額投資佈局未來：美國設廠與特斯拉合作
為了鞏固其在 AI 時代的競爭力，三星電子上週宣布，2026 年計劃在設施與研究方面投入高達 735 億美元的巨資，較 2025 年同期大幅增加 21.7%。這筆龐大投資的重頭戲位於美國本土，包括三星計劃在其不斷擴建的美國德州泰勒市半導體園區，預計在 2027 年下半年開始為電動車巨頭特斯拉（Tesla）量產金額達 165 億美元的 AI 晶片。這顯示三星不只著眼於傳統晶片設計商，更將觸角延伸至具備龐大自研晶片需求的終端科技巨頭。
產業分析師指出：「在全球半導體產業的關鍵十字路口，三星電子透過 HBM 記憶體技術的突破、與策略夥伴的結盟，以及在美國德州百億美元的擴廠計畫，正試圖重新定義晶圓代工的競爭規則，挑戰既有的市場格局。」
展望與影響：半導體世紀對決決定 AI 時代主宰權
全球半導體產業正站在一個關鍵的十字路口。在輝達等公司主導的 AI 狂潮下，台積電雖然憑藉著極高的良率穩坐晶圓代工霸主地位，但三星電子並未坐以待斃。透過 HBM4 記憶體技術的突破、與超微及 OpenAI 的戰略結盟，以及在美國德州高達百億美元的擴廠計畫，三星正試圖重新定義晶圓代工的競爭規則。未來幾年，這場結合了運算邏輯、記憶體，以及龐大資本博弈的半導體世紀大戰，將決定誰能真正主宰 AI 時代的硬體基礎。
