關鍵數字：外資高盛（Goldman Sachs）最新研究報告指出，半導體設備大廠弘塑的 12 個月目標價從新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，預期將有高達 43.7% 的潛在上漲空間，顯示其在先進封裝領域的轉型潛力備受肯定。
📊 數據總覽：高盛大幅調升弘塑財測
根據高盛的分析報告，弘塑正從單純的 CoWoS 技術受惠者，逐步轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，預計將進入全新的結構成長階段。報告中不僅重申了對弘塑的「買進」投資評等，更全面上調了公司在 2026 至 2028 年的每股盈餘（EPS）預測，調幅介於 16% 至 17%。具體來看，高盛預估弘塑 2026 年營收將成長 31%，EPS 達 66.18 元；2027 年營收成長 27%，EPS 達 94.60 元；而 2028 年營收則預計成長 26%，EPS 有望達到 126.32 元。
SoIC 濕製程設備：未來成長核心
數據顯示，儘管 CoWoS 技術是弘塑自 2024 年以來的主要成長動能，但高盛預期，系統整合晶片（SoIC）將成為推動弘塑自 2027 年起的核心成長引擎。這項預測主要基於共同封裝光學元件（CPO）技術日益普及對 SoIC 的需求，以及未來 AI GPU 普遍導入 SoIC 技術的趨勢，這些都大幅帶動了相關產能的擴張需求。值得注意的是，高盛預估弘塑在 SoIC 濕製程設備的平均售價（ASP）可達 150 萬至 200 萬美元，這遠高於現有 CoWoS 設備 100 萬至 150 萬美元的 ASP。進一步分析，高盛預期 SoIC 帶來的營收貢獻比例將從 2026 年的十位數百分比，大幅攀升至 2027 與 2028 年的 30% 到 40%。
面板級封裝與成本效益：長期動能與毛利率優化
除了 SoIC，面板級封裝（Panel-Level Packaging）被視為弘塑長期的重要成長驅動力。由於晶圓轉向面板尺寸將顯著增加有效的處理面積與清洗難度，高盛預估弘塑的面板級濕製程設備 ASP 可能高達 CoWoS 設備的三倍。預計相關設備將於 2026 年下半年出貨供客戶研發線使用，並於 2027 年開始認列營收。在獲利能力方面，高盛看好弘塑的毛利率（GM）將迎來結構性的提升，這主要受惠於內部產能開出及產品組合的優化。隨著第二期廠房於 2026 年第一季上線投產，其設備外包比例預計將從 2025 年第四季的 50%，大幅降至 2026 年下半年的 20%，有效提升成本效益。結合高毛利的 SoIC 與面板級封裝產品比重增加，高盛將弘塑在 2026 至 2028 年的毛利率預估值，分別上調至 42%、45% 與 47%。
趨勢預測：弘塑營收與獲利雙位數成長可期
綜合高盛的分析，弘塑的未來成長動能強勁，主要基於 SoIC 產能擴張超乎預期、設備 ASP 提升以及毛利率改善等多重利多因素。隨著半導體產業對先進封裝技術的需求持續增長，弘塑在濕製程設備領域的技術領先地位，將使其在市場中佔據有利位置。特別是 SoIC 和面板級封裝這兩大新興技術的佈局，預計將為公司帶來可觀的營收與獲利成長，實現穩健的雙位數增長。
數據告訴我們什麼？
高盛的數據分析明確指出，弘塑不僅僅是當前 CoWoS 熱潮的參與者，更是未來先進封裝技術演進的關鍵推手。其在 SoIC 和面板級封裝的策略性佈局，加上二期廠房投產帶來的成本效益，預示著公司將在 2026 年至 2028 年間實現顯著的營收與獲利增長。對於投資人而言，弘塑的轉型與技術升級，使其成為半導體設備領域中值得長期關注的標的。
