製程解決方案大廠印能科技（7734）近期公布其2025年全年財報，合併營收達到新台幣23.02億元，營業利益則為11.57億元，兩項數據皆創下公司歷史新高紀錄。這家曾是興櫃股王的企業，持續在AI與高效能運算（HPC）時代的先進封裝領域中，以其整合平台鞏固在氣泡與助焊劑殘留控制技術的領先地位，並積極拓展下一世代封裝技術，展現其在半導體產業的關鍵影響力。
印能2025年財報亮眼：營收獲利雙創歷史新猷
根據印能科技發布的財報，其2025年全年合併營收達新台幣23.02億元，相較去年同期大幅成長27.91%，不僅寫下歷史新高，更在氣動與熱能製程設備出貨的強勁帶動下，推升全年營業利益攀升至11.57億元，同樣刷新公司紀錄。儘管稅後淨利為9.28億元，受股本擴增與匯率波動導致業外匯損影響，稅後每股盈餘（EPS）為33.5元，較2024年的44.53元略有下滑，但董事會仍決議擬配發每股現金股利19.85元，回饋股東。
回顧印能科技的股價表現，這家企業在去年2月26日以承銷價1250元掛牌上櫃，當天早盤股價最高一度達到1590元，迅速躋身「千金股」之列，氣勢驚人。進入今年2月，其股價持續站穩1600元上方，並在3月中旬更一度突破1900元大關，顯示市場對其未來發展抱持高度期待。
產業領袖觀點：先進封裝為AI與HPC時代核心競爭力
印能科技董事長洪誌宏指出，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等關鍵技術的持續推進，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益擴大。他強調，在半導體先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，進而影響導電性、機械強度和熱穩定性等關鍵特性，甚至可能導致整體產品失效，對產品的品質與可靠性具有重大影響，這正是印能科技技術的核心價值所在。
洪誌宏董事長進一步說明，印能科技透過其獨家的真空、高壓、熱流技術，並結合先進檢測技術，能夠即時監控和預測製程中的每一個細節。這不僅強化了產品的可靠性與性能，同時也有效降低了生產成本與資源浪費，確保客戶的產品在競爭激烈的市場中保持領先地位。公司看好，隨著客戶擴產動能延續至2026年，加上新機種驗證進度逐步明朗，印能科技有望在既有市場穩健成長的基礎上，逐步拓展至更多新應用領域。
印能技術優勢與市場布局：鞏固領導地位並拓展新局
印能科技所開發的獨家技術，旨在協助客戶解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題，這些都是高效能晶片製造不可或缺的一環。其核心設備包含壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，這些解決方案共同構成了其在製程控制領域的堅實基礎。有趣的是，印能科技不僅在現有市場深耕，也積極布局如FOPLP（扇出型面板級封裝）等下一世代封裝技術，顯示其對未來科技趨勢的敏銳洞察與前瞻規劃。
印能科技2025年的財務表現如何？
印能科技2025年全年合併營收達新台幣23.02億元，營業利益為11.57億元，雙雙創下歷史新高。稅後每股盈餘（EPS）為33.5元，並擬配發每股現金股利19.85元。
印能科技在先進封裝領域扮演什麼角色？
印能科技以其整合平台，在半導體先進封裝製程中的氣泡與助焊劑殘留控制領域扮演領導角色。其技術解決了如氣泡、翹曲、金屬熔焊及散熱等關鍵問題，是AI與高效能運算時代不可或缺的製程解決方案供應商。
印能科技的核心技術解決了哪些半導體製程問題？
印能科技透過真空、高壓、熱流及先進檢測技術，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、以及晶片高速運作時的散熱等關鍵問題，確保產品品質與可靠性。
