高通近期舉辦媒體活動，揭示其在智慧運算領域的策略佈局，強調人工智慧將是未來裝置體驗的核心。透過旗下 Snapdragon 與 Dragonwing 兩大核心平台，高通正積極推動 6G 網路 與 邊緣 AI 運算 的發展，旨在將強大的運算能力擴展至各式終端設備，以滿足日益增長的即時處理需求。
高通雙平台領航 AI 原生時代
高通認為，隨著智慧眼鏡、智慧手錶及耳機等新型態個人裝置逐漸普及，處理器在效能與能耗之間的平衡變得至關重要。這些穿戴式設備需具備持續感知、自然語言互動以及情境理解的能力，而這些功能的實現高度仰賴底層晶片的運算架構。高通預期 6G 技術 將是未來 AI 原生時代 的關鍵基礎設施，預計全球行動數據量在 2034 年 將有顯著增長，其中約有 30% 的流量 將與 AI 相關。因此，6G 的設計概念正朝向連接能力、廣域感知與高效運算三大維度發展，讓電信網路從單純的通訊管道轉型為具備處理 AI 工作負載能力的分散式資料中心。
具體來說，高通透過旗下 Snapdragon 與 Dragonwing 兩大核心平台，正積極部署未來智慧運算願景。Snapdragon 系列專注於行動裝置與 PC，將高效能 AI 導入個人終端；而 Dragonwing 平台則鎖定嵌入式物聯網與工業應用，旨在將 邊緣 AI 運算 能力延伸至多元產業場景，共同為 6G 網路 時代的來臨奠定基礎。
Snapdragon 強化行動力，Dragonwing 深耕產業生態
在行動運算市場，Snapdragon X 系列 目前已獲得超過 150 款 個人電腦設計採用，例如華碩近期推出的 ZenBook A16 便搭載了 Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器。這款筆電主要針對具備高行動力且需處理多工任務的創意工作者設計，並持續擴展對 Adobe Premiere Pro、ZBrush、AutoCAD 以及 Cinema 4D 等專業應用程式的原生支援。此外，針對穿戴裝置，高通也推出了 Snapdragon Wear Elite 平台，其配備了專屬的 NPU（神經處理單元），能夠在裝置端執行具有 20 億參數的模型，藉此提供更具隱私性且即時的互動體驗。
而在嵌入式物聯網與工業應用領域，Dragonwing 生態系 正與臺灣產業夥伴緊密合作，應用情境涵蓋了從零售終端 POS 機、安全攝影機到家用機器人與工業電腦等多元範疇。Dragonwing 提供完整的軟體堆疊，整合了中央處理器、圖型處理器與影像處理晶片，並支援多模態 AI 模型。舉例來說，在自動化流程中，視覺語言模型（VLM）能協助機器人辨識物體位置並規劃抓取動作。為簡化開發流程，高通也整合了 Edge Impulse 與 Qualcomm AI Hub 等工具，協助開發者進行模型優化與硬體適配。
高通擴大開發者版圖，展望未來邊緣 AI 趨勢
為了進一步擴展開發者生態系，高通於 2025 年 10 月 完成了對開源硬體公司 Arduino 的收購。Arduino 將維持獨立運作，並預計推出搭載 Dragonwing IQ-8 系列處理器 的開發板 Ventuno Q。這款開發板具備 40 TOPS 的運算能力，並配置專用的微控制器以處理低延遲的馬達控制，主要鎖定生成式 AI 與邊緣運算的開發需求。值得注意的是，在即將到來的 COMPUTEX 2026 中，高通執行長 Cristiano Amon 將進一步分享關於邊緣 AI 與實體 AI 的最新技術進展與市場觀察，屆時可望提供更多前瞻性的產業洞察。
